289만㎡ 세계최대 반도체공장은 이재용의 ‘초격차’ 결정판

입력 2022-09-08 11:25:04

삼성전자 첫 공개 평택캠퍼스 가보니

7월부터 가동 P3 철근만 ‘에펠탑 29개’

100% 자동화 장비·로봇 쉼없는 가동

“위기는 기회, 경쟁사와 격차 확대할 것”

인근 P4 준비작업 착수...기초공사 한창

삼성전자가 세계 최대 규모 반도체 생산시설인 평택캠퍼스 P3(3공장)을 지난 7월 본격 가동하고 낸드플래시 양산에 들어갔다. 사진은 삼성전자 평택캠퍼스 내부(위쪽) 및 외부 전경.[삼성전자 제공]

삼성전자 반도체 사업의 핵심 기지인 경기도 평택캠퍼스. 이재용 삼성전자 부회장의 ‘반도체 초격차’를 달성할 최전선 기지다. 최근 공사를 마친 P3(3공장)는 지난 7월부터 본격 가동했다. 현존 세계 최대 규모인 289만㎡(약 87만평)의 부지에 조성된 라인은 반대편 끝이 잘 보이지 않을 정도로 길었다.

7일 삼성전자 기자간담회에서 처음으로 언론을 통해 공개된 평택캠퍼스 P1의 길이는 잠실 롯데타워를 눕힌 수준인 520m다. P3는 700m로 더 길다.

경계현 삼성전자 사장(DS부문장)은 이날 간담회에서 기자들에게 “평택 P3에 들어가는 철근의 양이 에펠탑 29개에 해당한다”며 규모를 설명했다.

P1에서는 오버헤드트랜스포트(OHT)가 제조 공정별로 반도체 웨이퍼가 담긴 박스인 풉(foup)을 빠르게 옮기고 있었다. OHT 1대는 ‘중형차 풀옵션’ 가격으로 최대 200㎏까지 들어올릴 수 있을 정도로 튼튼하다. 웨이퍼를 24장 담을 수 있는 풉은 분당 300m 속도로 빠르게 움직이며 각 공정에 투입된다. P1에는 1850개의 OHT가 100% 가동되고 있다. 방진복을 입은 직원들은 공장 내부를 돌아다니며 장비를 점검하고 유지·관리작업을 하고 있었다. 방진복의 색에 따라 각각의 업무가 구분되는데 흰색 방진복을 입은 직원은 본사 직원, 하늘색은 엔지니어, 파란색은 협력사 직원이다. 주황색은 환경안전담당 직원이다.

100% 자동화로 운영되는 평택캠퍼스는 장비와 로봇들이 대부분의 공정을 수행하고 있지만 일부 유지 관리에 사람 손이 필요한 곳이 있다. 바닥에 집진장치가 설치돼 먼지를 빨아들이며 최대한 청정한 ‘클린룸’을 유지하고 있으나 미세한 먼지까지 모두 제거할 수 있도록 사람이 손수 대걸레를 밀기도 한다. 이곳에서는 낸드플래시와 D램을 생산하고 있다. P2와 P3에서는 D램과 낸드, 파운드리(반도체 위탁생산)가 생산된다. P3는 지난 7월 낸드 양산 시설을 구축하고 웨이퍼가 투입됐다.

▶“초격차 이어질 것”=평택캠퍼스는 삼성전자 ‘반도체 초격차’의 본산이다. 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 지난 5월 이곳을 방문해 반도체 동맹을 논의할 정도로 의미가 깊고 중요하다. 양 정상이 서명한 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반 3나노미터(1㎚=10억분의 1m) 웨이퍼도 이곳에 전시되고 있었다. 삼성전자는 1992년 메모리반도체 1위에 오른 이후 30년 간 시장 내 1위를 유지하고 있다. 낸드의 경우 2002년 점유율 1위에 오른 이후 20년 간 한 번도 1위 자리를 내준 적이 없다. 이번 P3 본격 가동을 통해 경쟁사들의 추격에 대응하고 시장지배력도 더욱 강화할 것이란 기대다.

경계현 사장은 “5~10년 전만 해도 (경쟁사들과)실질적으로 격차가 많이 있었지만 좀 줄어든 건 사실이다. 예전보다 R&D 투자를 적게 한 영향”이라면서도 “R&D 신규 투자 등 개발에 자원을 더 투자해 격차를 늘려갈 것”이라고 말했다.

그러면서 “위기는 기회다. 시장점유율을 확대하고 독점하거나 정해진 투자를 조절하는 등 우리 위치가 지금보다 더 나아지는 방향으로 갈 수 있는 기회로 삼을 것”이라고 강조했다.

특히 메모리반도체 분야에서는 중국의 빠른 추격이 이어지고 있지만 경 사장은 “(경쟁사보다)적어도 확실히 한 세대 앞서있으면 기본 비용에서 10% 이상 차이나고 가격은 10% 절감 가능하니 경쟁사들과 20% 이상 격차를 벌일 수 있다”며 “이것이 우리가 해왔던 방식이고 앞으로도 이렇게 해나갈 것”이라고 자신감을 드러냈다.

삼성전자는 P3에 극자외선(EUV) 공정기반 D램과 5나노 이하 파운드리 공정 등 다양한 첨단 시설을 확대 구축할 계획이다.

▶P4 착공준비, “삼성 파운드리 달라져 있을 것”=삼성전자는 최근 3나노 파운드리 양산을 통해 시장 선두기업인 대만 TSMC를 기술력에서 앞서 나가고 있다.

경계현 사장은 고객들의 평가에 대해 “4, 5나노 공정은 TSMC보다 개발 일정과 성능이 뒤져있었지만 2세대 3나노 제품을 만들고 있는데 고객들의 관심이 높다”며 “3나노는 적극 개발하고 4, 5나노도 이전보다 성능과 비용을 개선하는 작업을 해 내년 말께는 삼성 파운드리의 모습이 지금과는 달라져 있을 것”이라고 기대했다.

P3 가동에 이어 P4 착공을 위한 준비작업에도 착수한 삼성전자는 인근에 기초공사를 진행하고 있다. 구체적인 착공 시기와 적용 제품은 정해지지 않았으나 향후 6개 라인 완공으로 ‘시스템반도체 2030’ 비전 등 목표를 달성하고 우리나라 반도체 산업의 핵심 전초기지 역할을 할 것으로 기대된다.

시스템반도체와 파운드리에서 1위를 달성하는 비전에 대해서도 “경쟁사 주요 고객을 삼성 파운드리로 모셔와 주요 고객에서 이기는 방법이 여러개 있다”며 “전체 매출에서 1등이 아니라 내용적인 1등을 달성하는 방법도 있다”는 전략을 제시했다.

인수합병(M&A)과 관련해서는 “ M&A를 모색하고 있으며 우선순위를 정해 검토하고 있다”며 가능성을 시사했다. 미·중 갈등에 대해선 “장기적으론 중국에 새로운 설비를 증설하는데 어려움이 있을 수도 있다”고 전망하며 “‘중국에 먼저 이해를 구하고 미국과 협상을 했으면 좋겠다’는 우려사항을 전달했다”고 밝히기도 했다. 평택=문영규 기자

ygmoon@heraldcorp.com