한양대와 공동연구·인력양성 업무협약 체결

반도체 패키지 방열부품 설계 고도화 기대

이윤태(왼쪽) LX세미콘 대표이사 사장과 이기정 한양대학교 총장이 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약을 체결했다. [LX세미콘 제공]
이윤태(왼쪽) LX세미콘 대표이사 사장과 이기정 한양대학교 총장이 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약을 체결했다. [LX세미콘 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] LX세미콘이 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발 및 전문인력 양성에 나선다.

LX세미콘과 한양대학교는 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력 양성을 위한 연구협약식을 개최했다고 12일 밝혔다.

이날 협약식에는 LX세미콘 이윤태 대표이사 사장과 한영수 상무, 한양대학교 이기정 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장 등이 참석했다.

LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품의 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다.

아울러 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현해 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력 강화 및 고객 신뢰도 확보를 기대하고 있다.

LX세미콘은 반도체 전문인력 양성에도 나선다. 한양대 공과대학 재학생의 인턴십 및 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용할 계획이다.

이기정 한양대 총장은 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 패키징 기술의 성장에 초석이 되길 바란다”고 말했다.

이윤태 LX세미콘 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”며 “인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하겠다”고 강조했다.

한편, 방열기판을 미래 성장동력으로 육성 중인 LX세미콘은 지난달 30일 경기도 시흥캠퍼스에서 친환경 차량용 방열기판의 양산 출하를 기념하는 행사를 가졌다.

전력소자의 열을 외부로 배출하는 데 특화된 친환경 차량용 방열기판은 전기차 시장과 함께 빠르게 성장할 것으로 전망된다. 높은 방열 성능과 가혹한 조건에서도 견딜 수 있는 높은 신뢰성을 필요로 한다.

LX세미콘의 현재 방열기판 생산능력(CAPA)은 연 25만장이며 내년 말까지 50만장으로 확대할 계획이다.


joze@heraldcorp.com