美 팹 증설 자금 찾는 솔리다임…회사채? 증자? 차입?

SK하이닉스가 미국 낸드플래시 손자회사 솔리다임(Solidigm)의 기업공개(IPO)를 철회하면서 금융투자업계의 관심은 대규모 자금 마련을 위한 후속 시나리오에 관심이 쏠리고 있다. 미국 내 신규 낸드 생산기지 건설에 조 단위 투자가 불가피한 가운데 주식시장 상장을 통한 자금 조달은 어려워진 만큼 SK하이닉스가 회사채 발행이나 증자 혹은 솔리다임이 직접 차입에 나서는 방안이 거론된다. 26일 업계와 외신에 따르면 솔리다임은 미국 뉴욕주 북부를 신규 낸드 팹(fab) 후보지로 검토하고 있다. 캐시 호컬 뉴욕 주지사가 유티카에 솔리다임 공장을 유치하기 위한 협상을 진행 중이라고 전해진다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 낸드 수요가 급증한 가운데 솔리다임이 생산하는 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)가 특히 호황을 누리자 SK하이닉스는 미국 내 신규 생산시설 구축을 추진하고 있다. 다만 미국 현지에 신규 메모리 반도체 팹을 지으려면 조 단위 자금 집행이 요구된다. 앞서 S

美 팹 증설 자금 대안 찾는 솔리다임…회사채? 증자? 차입? [칩칩팹팹]

SK하이닉스가 주주와 정치권 반발로 인해 미국 낸드플래시 손자회사 솔리다임의 기업공개(IPO)를 철회한다고 지난 23일 공식 밝히면서 솔리다임의 미국 내 신규 팹(Fab) 투자 계획을 공식화했다.

3년 연속 적자에도 증시 입성…중국 ‘반도체 굴기’의 자신감 [칩칩팹팹]

중국이 대규모 적자를 내고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 기업의 증시 입성까지 허용했다. 미국의 첨단 반도체 기술 및 장비 수출 규제 속 상대적으로 기술 진입장벽이 낮은 성숙(레거시) 공정을 중심으로 생산 기반을 넓혀 반도체 자립도를 높이려는 움직임으로 풀이된다. 업계에 따르면 중국의 웨이퍼 파운드리 기업인 캔세미테크놀로지(웨신반도체)는 최근 선전증권거래소 창업판(创业板)에 상장했다. 창업판은 성장·혁신기업의 자금 조달을 지원하는 시장으로 한국의 코스닥과 유사하다. 이번 기업공개(IPO)를 통한 조달액은 초과배정옵션 행사 전 기준 약 61억5700만위안(약 1조2000억원)이다. 예상 시가총액은 약 345억6800만위안(약 약 6조9400억원)에 달한다. 2017년 설립된 웨신반도체는 중국 광저우에 본사를 둔 12인치(300㎜) 반도체 파운드리 기업이다. 180~55나노미터(㎚·10억분의 1m) 성숙 공정을 기반으로 아날로그반도체, 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서, 디스플레이

삼성전자, 서버 메모리 용량 수백 TB 확장 길 열었다 [칩칩팹팹]

삼성전자 미국법인 연구진이 차세대 메모리 인터페이스 컴퓨트익스프레스링크(CXL)에 네트워크 통신 기술인 이더넷을 결합해 서버 메모리 용량을 수백TB(테라바이트)까지 확장할 수 있는 CMM-MP 기술을 선보였다.

삼성, 美 텍사스 인재양성·지역상생 나선다

삼성전자가 미국 텍사스 내 반도체 인력 양성 및 지역사회와의 상생을 위해 총 2284만달러(약 306억원)를 투입한다. 인공지능(AI) 수요 급증에 따라 현지 생산능력을 확대하고 있는 삼성전자는 지역사회 인재 육성을 통해 만성적인 반도체 인력난 해소에 주력한다는 방침이다. 최근 TSMC도 삼성전자의 ‘텃밭’인 텍사스를 신규 팹(fab, 반도체 공장) 후보지로 검토하는 것으로 알려지면서 향후 미국 현지에서 반도체 인력 확보 경쟁이 한층 치열해질 것이란 전망도 나온다. ▶삼성, 텍사스 대학에 600만달러…숙련 기술직 양성도=19일 업계에 따르면 삼성전자 오스틴 반도체 법인은 지난 15일(현지시간) 텍사스에서 ‘메이드 인 텍사스: 무한한 기회’라는 이름의 행사를 열고 투자 계획을 발표했다. 먼저 삼성전자의 미국 현지 인력 양성 프로그램인 ‘5성(5-Star) 인력 개발 파트너십’에 올해 266만달러(약 35억원)를 투입할 방침이다. 텍사스대학교 오스틴캠퍼스·텍사스 A&M 대학교와의 파트너

‘텍사스 결투’ 벌써 뜨겁다…TSMC 진격에 삼성 인력양성 300억 투자 ‘맞불’ [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=김현일 기자] 미국 투자를 늘리고 있는 TSMC가 삼성전자의 ‘텃밭’으로 여겨지는 텍사스에 신규 팹(fab) 건설을 검토하면서 향후 텍사스에서 펼쳐질 양사의 경쟁에 벌써부터 관심이 커지고 있다. 웨이저자 TSMC 회장 겸 최고경영자(CEO)는 지난 15일 3분기 실적 설명회에서 “이미 텍사스에 현장조사 팀을 파견했다”고 공식화하며 현지 생산시설 확장 계획에 불을 붙였다. 같은 날 삼성전자 현지 법인은 텍사스 내 반도체 인력 양성과 지역사회 상생을 위해 총 2284만달러(약 306억원)를 투자하겠다고 발표하며 맞불을 놨다. 미국에서 첨단 파운드리 수주 경쟁을 벌이는 양사가 반도체 인력난에 부딪힌 가운데 미국 현지에서 벌이는 인력 확보전도 한층 치열해질 것이란 전망이 나온다. 18일 업계에 따르면 삼성전자 오스틴 반도체 법인은 현지에서 ‘메이드 인 텍사스: 무한한 기회’라는 이름의 행사를 열고 투자 계획을 발표했다. 먼저 삼성전자의 미국 현지 인력 양성 프로그램인 ‘5성(5

1조 적자 기업에도 문 열어준 中…美 보란 듯 레거시 파운드리 육성 자신감 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] 중국이 대규모 적자를 내고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 기업의 증시 입성까지 허용했다. 미국의 첨단 반도체 기술 및 장비 수출 규제 속 상대적으로 기술 진입장벽이 낮은 성숙(레거시) 공정을 중심으로 생산 기반을 넓혀 반도체 자립도를 높이려는 움직임으로 풀이된다. 업계에 따르면 중국의 웨이퍼 파운드리 기업인 캔세미테크놀로지(웨신반도체)는 13일 선전증권거래소 창업판(创业板)에 상장했다. 창업판은 성장·혁신기업의 자금 조달을 지원하는 시장으로 한국의 코스닥과 유사하다. 이번 기업공개(IPO)를 통한 조달액은 초과배정옵션 행사 전 기준 약 61억5700만위안(약 1조2000억원)이다. 예상 시가총액은 약 345억6800만위안(약 약 6조9400억원)에 달한다. 2017년 설립된 웨신반도체는 중국 광저우에 본사를 둔 12인치(300㎜) 반도체 파운드리 기업이다. 180~55나노미터(㎚·10억분의 1m) 성숙 공정을 기반으로 아날로그반도체, 전력관리반도체(PMI

상장설 솔리다임 ‘200조 몸값’ 가능할까…키옥시아·샌디스크 비교해보니 [칩칩팹팹]

SK하이닉스가 최근 불거진 솔리다임 미국 상장설에 대해 장기적인 주주가치를 고려해 최종 결정을 내리겠다고 밝혔다. 프리IPO 투자자 구성이 막바지에 이른 것으로 알려지면서 외부 투자 유치를 고민하게 된 배경에도 관심이 쏠린다.

메모리 ‘오징어 게임’ 벌어지나…美 싱크탱크의 ‘메모리 공급 과잉’ 경고 [칩칩팹팹]

[헤럴드경제=박지영 기자] “SK가 모 의원실에 ‘혹시 발을 뺄 수 있나, 속도를 늦출 수 있나’하는 소리를 하고 다닌다.” 안녕하세요, 칩칩팹팹. 오늘은 메모리 반도체 공장 증설 우려를 다뤄볼까 합니다. 최근에 민형배 전님광주통합특별시장은 지난달 30일 광주상공회의소 주최 경제포럼 특강에서 이런 얘기를 전했습니다. 보도가 확산되면서 SK하이닉스의 투자 철회·속도조절 가능성이 불거졌었는데요. 이에 전남광주통합특별시는 “호남 투자 우려가 현실이 되지 않도록 지역 사회가 함께 힘을 모아야 한다는 취지를 강조한 것”이라며 “SK하이닉스는 시와 적극적으로 소통하며 호남권 반도체 클러스터 관련 협의를 이어가고 있으며, 투자 추진에 대한 기존 입장에도 변함이 없다고 밝혔다”며 급히 진화에 나섰습니다. 투자 철회설에는 선을 그었지만, 이번 논란을 계기로 짚어볼 문제는 있습니다. 지금의 공급 부족을 해소하려고 늘린 공장이 몇 년 뒤에는 공급과잉의 원인이 될 수 있다는 우려입니다. 호남 반도체 클러

“HBM 수율·수명 충족해야 하이브리드 본딩 도입”

차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필요한 하이브리드 본딩 기술 도입을 놓고 반도체 업계가 고심하고 있는 가운데 SK하이닉스가 최소 90% 이상의 수율(결함 없는 합격품 비율)이 확보돼야 한다는 원칙을 강조했다. HBM을 더 높이 쌓는 경쟁이 치열하게 전개되면서 하이브리드 본딩 도입 시점에 관심이 쏠리고 있지만 발열 관리와 양산 안정성을 충분히 확인하기 전에는 서두르지 않겠다는 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 국제 반도체 장비재료 협회(SEMI)가 최근 미국 새너제이에서 주관한 ‘AI 컴퓨팅의 미래’ 콘퍼런스에서 김지훈 SK하이닉스 아메리카 시니어 디렉터는 패널토론에 참가해 차세대 HBM 전략을 밝혔다. 김 디렉터는 HBM을 12단 이상으로 더 높게 쌓기 시작하면 발열·수율·패키징 측면에서 병목현상이 발생한다고 지적하며 이 같은 물리적 한계를 무시해선 안 된다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 제품이다. 높이 쌓을수록 데이터 용량과 처리 속도가