많이 본 칩칩팹팹 일간 주간 월간 ‘HBM 더 높이’ 속도전에도…SK하이닉스 “하이브리드 본딩 수율 90% 포기 못해” [칩칩팹팹] “CXMT DDR5, SK하이닉스와 성능 1% 차”…거세지는 ‘레드칩 어택’에 韓 메모리 누가 지켜주나 [칩칩팹팹] “HBM 수율·수명 충족해야 하이브리드 본딩 도입” 차세대 HBM 거론되는 ‘CXL’…엔비디아가 확산 걸림돌이라고? [칩칩팹팹] ‘HBM 더 높이’ 속도전에도…SK하이닉스 “하이브리드 본딩 수율 90% 포기 못해” [칩칩팹팹] “이러다 K-반도체도 LCD꼴 난다”…中 CXMT, 애플 업고 삼성·SK 흔드나 [칩칩팹팹] “HBM 수율·수명 충족해야 하이브리드 본딩 도입” 中 추격에 더 멀리 달아난다…ASML과 삼성·인텔·TSMC가 쌓아올리는 ‘기술 장벽’ [칩칩팹팹] “CXMT DDR5, SK하이닉스와 성능 1% 차”…거세지는 ‘레드칩 어택’에 韓 메모리 누가 지켜주나 [칩칩팹팹] CXMT보다 더 무서운 것이 온다…中 YMTC, 낸드 3위 찍고 ‘한국 턱밑’까지 [칩칩팹팹] “이러다 K-반도체도 LCD꼴 난다”…中 CXMT, 애플 업고 삼성·SK 흔드나 [칩칩팹팹] 中 추격에 더 멀리 달아난다…ASML과 삼성·인텔·TSMC가 쌓아올리는 ‘기술 장벽’ [칩칩팹팹] “CXMT DDR5, SK하이닉스와 성능 1% 차”…거세지는 ‘레드칩 어택’에 韓 메모리 누가 지켜주나 [칩칩팹팹] “HBM 수율·수명 충족해야 하이브리드 본딩 도입” ‘HBM 더 높이’ 속도전에도…SK하이닉스 “하이브리드 본딩 수율 90% 포기 못해” [칩칩팹팹] CXMT보다 더 무서운 것이 온다…中 YMTC, 낸드 3위 찍고 ‘한국 턱밑’까지 [칩칩팹팹]
총 11건 “이천서 보자”에 술렁…메모리사 SK하이닉스는 왜 파운드리 인력 수혈 나섰나 [칩칩팹팹] [헤럴드경제=박지영 기자] “대기업의 대규모 채용이 팹리스 인재를 블랙홀처럼 빨아들이고 있다.” (팹리스 업계 관계자) 안녕하세요. 오늘은 SK하이닉스의 역대급 신입·경력 채용 얘기를 해보려고 합니다. 지난달 SK하이닉스는 “앞으로 모든 채용에서 학력 제한을 전면 폐지하겠다”고 밝혔습니다. AI(인공지능) 시대에 맞춰 학위나 정형화된 스펙이 아니라 실제 직무 역량을 기준으로 인재를 뽑겠다는 취지입니다. 하지만 이번 신입·경력 채용이 업계를 바짝 긴장하게 한 이유는 몇 가지가 더 있습니다. 일단 규모입니다. 신입 수시 채용으로는 이례적으로 주요 직무에서 ‘세 자릿수’ 단위의 대규모 선발을 진행합니다. 이번 채용으로 입사할 엔지니어만 1000명이 넘을 것이라는 관측도 있습니다. 두 번째는 직무입니다. 특히 경력 채용을 주목할 만한데요, 이번 채용에서 경력으로 뽑는 직무는 54개로, 최근 채용 범위가 가장 넓었던 2월(34개) 직무보다도 더 많은 범위 채용이 이뤄집니다. 특히 테크 R&D 2026.07.14 18:00