-美 앰코테크놀로지와 11억 규모 메모리 테스트 핸들러 공급 계약 체결

[헤럴드경제=이진용 기자]반도체 테스트 핸들러 전문업체인 테크윙(대표 심재균ㆍ089030)은 미국 앰코테크놀로지(Amkor Technology, Inc)사와 11억원 규모의 메모리 테스트 핸들러를 공급한다고 21일 밝혔다.

이번에 공급되는 테스트 핸들러는 512패러렐(Parallel)급 핸들러로 반도체 공정에서 패키징을 마친 칩을 검사 장비에 이송, 전기적인 특성검사를 통해 불량품을 가려내는 필수 장비이다. 2013년 1월 중 중국 앰코테크놀로지(Amkor Assembly&Test (Shanghai)) 로 출하될 예정이다.

테크윙 회사 관계자는 “금번 공급계약 이전부터 복수의 거래처와 50억원 이상 규모의 장비 공급에 대해 협의를 진행하고 있었다”며 “이미 상당수 확정돼 진행 중으로 2013년 시작이 나쁘지 않을 것”이라고 말했다.

이어 그는 “내년 반도체 기업들의 투자 축소로 시장에 대한 우려가 제기되고 있으나 2013년 거래처들의 투자 계획에 따르면 당사와 관련된 반도체 후공정 시장은 우려만큼 나쁘지 않을 것”이라며 “당사 거래처들은 이미 2013년 장비 투자를 시작하고 있다”고 설명했다.

한편 테크윙은 비메모리 테스트 핸들러 개발을 완료하고 국내 반도체 후공정 업체에 데모 장비를 공급하는 등 비메모리 부문에서 2013년 상반기부터 신규 매출이 발생할 것으로 기대되고 있다.