하이쎌(066980)은 독일의 세계적인 연구개발(R&D) 센터인 프라운호퍼연구소(Fraunhofer Institutes)와 공동으로 인쇄전자용 롤투롤인쇄기술을 개발하는 양해각서(MOU)를 체결했다고 16일 밝혔다.

양 사는 본 MOU를 통해 연성회로기판(Flexible PCB) 생산능력 향상을 위한 롤루톨인라인시스템 관련기술을 공동 개발하고, 개발된 기술을 사업화하는데 공동 협력하게 된다.

이번에 인쇄전자 기술을 공동개발, 상업화 하기로 한 프라운 호퍼 연구소는 1년 예산만 13억유로(약2조원)에 1만 3000여명의 연구원을 보유한 독일 최고의 응용과학 연구기관으로 규모나 연구 성과면에서도 세계최대규모의 응용과학기술연구소다.

현재 국내에서 삼성종합기술원이나 현대자동차 등이 공동연구를 함께 진행하고 있는데 한국의 중소기업과 기술공동개발 협약을 맺은 것은 상당히 이례적인 일로 받아들여지고 있다.

하이쎌 관계자는 “하이쎌이 보유한 인쇄전자 기술과 프라운 호퍼의 롤투롤 장비기술을 융합함으로써 휴대폰과 태블릿 PC등에 적용될 인쇄전자타입의 F-PCB를 개발, 기존 F-PCB를 대체하는 것이 이번 협약의 목표”라고 밝혔다.

<최재원 기자 @himiso4>

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