휴대폰 외장케이스 전문제조업체 에스코넥(096630)은 9일 글로벌 쿨러 제조회사 바프로(Vapro Inc.)에 쿨러용 부품 공급을 본격시작했다고 밝혔다.

지난해 12월 바프로의 한국법인과 체결한 기본 거래약정에 따른 것으로 플레이트, 브라켓, 핀 등 쿨러용 부품을 공급하게 됐다고 회사측은 설명했다.

에스코넥은 이에 따라 올해부터 본격적인 쿨러 등의 매출이 일어날 것으로 예상했다.

인텔 공식인증 부품제조사(third party supplier)인 바프로는 미국 텍사스주 알링턴에 본사를 두고 있으며 서버 CPU, GPU 등 고사양 쿨러제품 전문제조사로 한국과 대만에 현지법인을 두고 있다.

이번 계약은 휴대폰 내ㆍ외장재를 제조해온 에스코넥이 금속물 가공분야에 높은 기술력을 확보해 이뤄낸 결실이라고 회사측은 설명했다.

에스코넥 관계자는 “사업다각화의 일환으로 종합 금속물 제조업체로서 기틀을 구축하는 과정”이라며 “기존 사업과 시너지효과를 낼 수 있는 신사업 확대를 위한 노력을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.

<허연회 기자 @dreamafarmer> okidoki@heraldm.com