[헤럴드경제=증권부] 가온칩스는 245억2836만원 규모의 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결했다고 21일 공시했다.
이는 2022년 매출 대비 56.62%에 해당하는 규모이며 계약기간은 2025년 10월 15일까지다.
회사측은 “계약상대방은 영업비밀 요청으로 공시를 유보한다”고 밝혔다.
jiyoon436@heraldcorp.com
[헤럴드경제=증권부] 가온칩스는 245억2836만원 규모의 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결했다고 21일 공시했다.
이는 2022년 매출 대비 56.62%에 해당하는 규모이며 계약기간은 2025년 10월 15일까지다.
회사측은 “계약상대방은 영업비밀 요청으로 공시를 유보한다”고 밝혔다.