애플, 차세대 CPU ‘M2 프로세서’용 FC-BGA 공급처로 삼성전기 유력

삼성전기 “고객사 관련 사항…전혀 확인해줄 수 없어”

삼성전기 부산사업장 전경[삼성전기 제공]
삼성전기 부산사업장 전경[삼성전기 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 삼성전기가 한국 업체로는 유일하게 미국 애플이 올해 출시할 차세대 맥북, 아이패드 등에 대한 반도체 패키지 기판 공급이 유력한 것으로 알려졌다.

21일 전자업계에 따르면 애플은 최근 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘M2 프로세서’에 들어갈 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급처로 삼성전기를 확정했다. 애플은 올해 M2 프로세서를 탑재한 노트북(맥북), 태블릿PC(아이패드) 신제품 출시를 준비 중이다.

삼성전기는 애플이 2020년 11월 처음 공개한 M1에도 FC-BGA 기판을 공급한 것으로 알려졌다. M1은 애플이 처음으로 맥(Mac) PC를 위해 설계한 칩이다. 5나노미터 공정을 활용한 ARM 기반 시스템반도체(SoC)다. ARM 아키텍처 기반으로 모바일에 특화돼 전력 효율이 높고 발열에서 자유롭다. 애플은 4세대 맥북 에어, 5세대 맥 미니, 13인치 5세대 맥북 프로, 5세대 아이패드 프로 등에 M1을 탑재했다. 애플은 올해 맥 시리즈 전체로 M1 프로세서 탑재를 확대하고 있다.

애플은 M1 공개 이후 즉각 M2 개발에도 착수했다. 블룸버그통신에 따르면 애플은 M1 후속제품인 M2를 탑재한 맥PC를 최소 9개 이상 개발 중이다. 애플은 상반기 내 M2 프로세서를 공개할 것으로 관측된다.

M2 프로세서는 애플 맥 시리즈 대부분에 투입될 전망이다. 블룸버그에 따르면 애플은 요즘 최소 9종 이상의 맥 시리즈 신제품에 대한 자체 테스트를 진행 중이다. 연내 순차 출시할 것으로 알려졌다. 애플 맥 시리즈 판매량은 지난해 2890만대를 기록했다. 2020년보다 28.3% 증가한 수준이다.

삼성전기는 애플 공급을 중심으로 FC-BGA 사업을 본격 확대할 계획이다. 지난해 12월 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 FC-BGA 생산시설 투자를 단행했다. 지난 21일엔 부산사업장 FC-BGA 공장 증축 및 생산설비 구축에 3000억원을 투입한다고 밝혔다.

삼성전기 관계자는 “고객사 사정이라 전혀 확인해줄 수 있는 것이 없다”고 말했다.


raw@heraldcorp.com