유리기판 사업 고도화 이뤄낼 수 있는 핵심 장비 개발 성공

글로벌 협력사 등과 장비 수주 협의 진행중

인공지능(AI) 시장 성장으로 고성능 반도체 수요가 증가하면서 전력 효율을 높이기 위한 차세대 소재 개발 경쟁이 격화하고 있다. 업계에서는 ‘꿈의 기판’으로 불리는 유리 기판 기술 확보가 반도체 시장의 판도를 가를 핵심 요소로 주목받고 있다. 현재 반도체를 연결하는 기판 소재로는 플라스틱과 실리콘이 주로 사용되지만, 유리를 활용하면 같은 전력을 사용하더라도 데이터 처리 속도를 향상시킬 수 있다. 이에 따라 삼성·SK·LG 등 국내 주요 기업들이 상용화를 위한 본격적인 양산 준비에 나서면서 치열한 경쟁이 전개되고 있다.

삼성전자는 계열사인 삼성전기를 중심으로 유리 기판 기술 개발을 진행 중이다. 삼성전기는 세종사업장에 시범 생산 라인을 구축했으며, 올해 시험 납품을 거쳐 2027년 이후 본격적인 양산을 계획하고 있다. 삼성전자는 유리 기판 확보 이후 자사의 고대역폭메모리(HBM)까지 패키징하는 서비스를 강화할 것으로 예상된다. 업계에서는 삼성전자가 유리 기판을 선점할 경우, 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 현재 AI 반도체 제조를 위한 첨단 패키징 시장은 대만 TSMC가 장악하고 있으며, 이 회사의 ‘CoWoS’(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 공정 처리 능력이 시장 수요를 충족하지 못하고 있는 상황이다.

SK그룹은 SKC를 중심으로 양산 준비를 본격화하고 있다. SKC는 지난 1월 열린 ‘소비자가전쇼(CES) 2025’에서 유리 기판을 공개했으며, 자회사 앱솔릭스를 통해 하반기 고객사 테스트를 거쳐 내년 양산을 목표로 하고 있다. 특히 CES 행사에서 최태원 SK그룹 회장이 SK 부스를 방문해 유리 기판을 직접 홍보하는 모습을 보이면서 업계의 주목을 받았다.

LG그룹도 유리 기판 사업에 속도를 내고 있다. LG이노텍은 지난해 3월 유리 기판 사업 진출을 공식화한 이후, 올해 말 시제품 양산을 시작할 계획이다. 문혁수 LG이노텍 CEO는 최근 기자들과 만나 해당 계획을 재확인했다.

이런 가운데, 반도체 패키징 시장에서 핵심 공정 기술을 보유한 아바코[083930]가 유리 기판 사업 고도화를 위한 장비 개발에 성공했다고 밝혔다. 아바코[083930]는 독일 슈미드 그룹과 조인트벤처(JV)를 설립하며 인쇄회로기판(PCB) 공정장비 글로벌 진출을 본격화했고, 플라즈마를 활용한 EDR(Etch-Deposition-Removal) 장비를 개발했다. 해당 장비는 기판 위에 애칭과 증착을 연속으로 수행할 수 있어 고밀도 다층 기판 및 IC 기판 개발에 적합하다.

업계에서는 아바코[083930]의 장비가 삼성·SK·LG 등 국내 기업의 유리 기판 사업 확장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 아바코는 고객사와 초기 성능 검증을 완료한 뒤 양산 대응을 진행 중이며, AI 반도체와 고성능 전자제품 시장을 겨냥해 PCB 및 유리 기판에 미세 선폭 패턴 가공이 가능한 솔루션을 제공할 계획이다. 또한, 미국의 글로벌 전자기업 A사를 비롯한 협력사들과 준양산 장비 수주 협의를 진행하고 있다.


kim3956@heraldcorp.com