2025년 2나노 양산·로드맵 구체화

TSMC 꺾을 ‘파운드리 전략’ 장착

삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설을 하고 있다. [삼성전자 제공]
삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설을 하고 있다. [삼성전자 제공]

삼성전자가 2025년 양산 예정인 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 칩 공정을 2027년까지 차량용 칩 생산 등으로 확대한다. 2025년에는 전력반도체 파운드리 사업도 시작해 글로벌 고객사 유치에 박차를 가한다. 칩 성능 고도화를 위한 첨단 패키지 협의체도 띄운다. 삼성이 글로벌 파운드리(반도체 칩 위탁생산) 산업 패권을 놓고 세계 1위인 대만의 TSMC와 맞서 추격에 성공할 수 있을지 주목된다.

삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 최첨단 파운드리 공정 확대 계획과 ‘쉘퍼스트(클린룸을 먼저 건설하고, 설비투자를 고객과 시장의 수요에 맞춰 대응) 전략’ 단계별 실행 방안을 설명하며 이같이 밝혔다. ▶관련기사 8면

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설을 통해 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자는 이번 포럼에서 2나노 양산 계획과 성능을 구체적으로 밝혔다. 삼성전자는 2025년 모바일 관련 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 공정, 2027년 오토모티브 관련 공정 등으로 확대한다. SF2는 3나노 공정(SF3)보다 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상된다. 반면 면적 5% 가량 감소한다. 또 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다.

삼성전자는 데이터센터·오토모티브 고객사들을 위해 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스도 시작한다. 삼성전자는 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(무선주파수) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산한다.

삼성전자는 글로벌 SAFE(삼성 첨단 파운드리 생태계) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 ‘MDI(멀티 다이 통합) 얼라이언스’ 출범을 주도한다. MDI 얼라이언스는 2.5·3차원 이종집적 패키지 기술 생태계 구축을 통한 적층 기술 혁신을 이어갈 예정이다. 또 파트너들과 함께 ‘최첨단 패키지 원스톱 턴키 서비스’를 제공해 ‘비욘드 무어(반도체 집적도가 2년마다 두 배로 늘어난다는 ’무어의 법칙‘을 뛰어넘는다는 의미)’ 시대를 선도하겠다는 계획이다.

삼성전자는 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 경기도 평택과 미국 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있다. 2027년 클린룸의 규모는 2021년보다 7.3배 확대된다. 삼성전자는 올해 하반기 한국 평택 3라인에서 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이다. 또 현재 건설중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올해 하반기에 완공하고, 내년 하반기에 본격 가동할 예정이다. 국가산업단지로 조성중인 용인으로도 생산거점을 확대한다.

한편 삼성전자는 28일(현지시간) ‘혁신의 속도를 가속화한다’를 주제로 ‘SAFE 포럼’도 개최한다. 삼성전자는 50개 글로벌 설계자산(IP) 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보했다. 김지헌 기자


raw@heraldcorp.com