인텔, 반도체 신공장 2곳건립 추진

삼성, 3나노 양산 40조 추가 투자

TSMC와 파운드리 경쟁 격화

미국 반도체 기업인 인텔이 2025년 가동을 목표로 미 본토에 대규모 반도체 제조공장 건립하는 초유의 승부수를 던지면서 삼성전자, TSMC, 인텔 간의 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 각축전이 본격화되고 있다. 삼성전자는 올해 3나노 양산을 본격화하며 글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC에 한발 앞서 첨단 미세 공정 시장을 선점할 계획이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 상반기 GAA(Gate-All-Around) 기반의 3나노 1세대 양산을 시작한다는 목표를 세우고 있다. GAA 기술인 MBCFET 구조를 적용한 3나노 공정은 기존의 핀펫 기반 5나노 공정보다 30%가량 성능이 향상되고 전력소모는 50%, 면적은 35% 감소될 것으로 전망된다.

오는 27일 삼성전자가 2021년 4분기 실적을 발표하며 지난해 메모리 반도체 시장 호황과 타 기업과의 초격차 유지를 알릴 것으로 전망되는 가운데, 올해는 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC의 위치를 탈환하는 투자가 진행될 것이란 분석이다.

업계는 삼성전자가 올해 반도체 분야에만 40조원 이상의 투자를 할 것으로 전망한다. 이미 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 20조원 규모 파운드리 공장을 2024년 하반기 생산을 목표로 올해 상반기에 착공하기로 한 상태다. 세계 최대 규모의 반도체 클러스터인 경기 평택캠퍼스에 짓고 있는 3라인(P3)도 올해 완공될 예정이다. 최근 인텔이 대규모 투자를 본격화하며 경쟁 구도에 불을 지폈다. 지난 21일(미국 현지시간) 인텔은 미국 오하이오 주(사진)에 새로운 반도체 생산 시설 2개를 건립한다고 밝혔다. 새로운 생산 시설은 오하이오 주 콜럼버스시 외곽 리킹 카운티에 세워지며 전체 면적은 약 4.04㎢(1000에이커, 약 122만평)에 이른다.

인텔은 올 하반기부터 총 200억 달러(약 23조8500억원) 이상을 투자해 반도체 공장 2개 설립에 들어간다. 오는 2025년부터 인텔 18A 등 초미세공정을 적용해 각종 반도체를 생산할 예정이다. 투자 규모는 향후 더 늘어날 전망이다. 업계는 삼성전자, TSMC, 인텔의 공장 건설 투자 결과가 나오는 2024년~2025년에 본격적 파운드리 ‘3파전’의 막이 오를 것이라고 내다본다. 인텔뿐 아니라 TSMC가 120억달러(약 14조3000억원)를 투입한 애리조나주 공장, 삼성전자가 미국 테일러시에 세우는 제 2파운드리 공장까지 고려하면 완공시점이 모두 2024년일 것으로 전망된다. TSMC는 최근 올해 역대 최대 규모인 420억~ 440억달러(52조4700억원) 규모의 설비 투자를 계획, 대부분 3나노와 2나노 기술 개발에 야심을 드러내기도 했다.

안기현 한국반도체산업협회 전무는 “2025년께 파운드리를 중심으로 한 삼성전자, TSMC, 인텔의 파운드리 경쟁이 치열해질 것”이라고 평가했다. 김지헌 기자


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