삼성·SK하이닉스 잇따라 방문 올 반도체 수출 1250억弗 예상

백운규 산업통상자원부 장관은 30일 “앞으로 10년간 1조5000억원을 투자하는 ‘차세대 지능형반도체 기술개발사업’을 추진하고 있다”고 밝혔다. ▶관련기사 6·10면 백 장관은 이날 SK하이닉스 이천공장과 삼성전자 평택공장을 잇따라 방문해 “반도체 업계의 국내 투자에 감사를 표하고 세계 1위를 지킬 수 있도록 정부도 적극적으로 협력하겠다”며 이같이 말했다.

이날 방문은 상반기 우리나라 수출의 20% 이상을 담당하는 반도체 업계를 격려하고 중국을 비롯한 경쟁국들의 추격에 대한 대응방안을 논의하기 위해 이뤄졌다.

반도체 산업은 지난해 단일품목 최초로 수출 100조원(979억달러)을 돌파했고, 올해는 1250억달러 수출이 예상된다.

다만, 최근 중국이 ‘반도체 굴기’를 앞세우는 등 경쟁국의 추격과 함께 메모리반도체 시장가격이 조정상태를 보이고 있어 ‘반도체 슈퍼사이클’이 마감될 수 있다는 우려가 제기되고 있다.

백 장관은 “앞으로도 우리나라가 세계 1위 반도체 강국의 위상을 지켜낼 수 있도록 3가지 전략을 중심으로 반도체산업의 발전을 지원하겠다”면서 “미세화 한계에 도달한 D램, 낸드 등 기존 메모리반도체를 대체하는 차세대 소자와 소재를 개발하겠다”고 말했다.

이어 “4차 산업혁명 시대 새로운 성장동력으로 시스템반도체를 육성하고 팹리스 시스템온칩(SoC) 설계와 파운드리 기업의 제조공정 연계강화를 통해 팹리스와 파운드리 산업이 함께 발전하도록 하겠다”고 말했다.

이를 위해 산업부는 과학기술정보통신부와 함께 앞으로 10년간 1조5000억원을 투자하는 ‘차세대 지능형반도체 기술개발사업’을 추진하고 있으며 내달 8일 예비타당성조사를 신청할 예정이다. 또 오는 31일 창업부터 성장까지 전 주기를 지원하는 ‘시스템반도체 설계 지원센터’를 개소한다.

백 장관은 “글로벌 반도체 소재·장비 기업의 생산라인 국내 유치 확대 등을 통해 글로벌 반도체 제조 허브 국가화를 추진하겠다”고 말했다. 미국의 에어프로덕트, 네덜란드 ASML, 미국 AMAT, 일본 TEL 등 세계 유명 반도체 소재·장비 기업을 국내에 유치하기 위해 투자유치 지원제도를 개편하고 입지·환경 규제개혁을 추진할 계획이다.

백 장관은 이천공장에서 SK하이닉스 정태성 사장을 만나 최근 SK하이닉스가 발표한 이천공장 M16라인 투자계획에 감사를 표하고 산업부의 차세대 반도체 기술 확보를 위한 지원 의사를 전달했다. SK하이닉스는 2020년 10월 완공을 목표로 이천 본사 5만3000평부지에 3조5000억원을 투자해 새 반도체 공장을 건설한다.

이어 삼성전자 평택공장에서는 진교영 사장으로부터 2015년 이후 30조원 규모로진행 중인 투자현황과 계획을 듣고 삼성전자가 향후 투자 확대에 적극적으로 나서 달라고 요청했다.

삼성전자는 올해 반도체·디스플레이 분야 성능평가 지원품목 총 148건을 접수받고, 107건을 선정해 지원을 추진하고 있다.

백 장관은 “‘기업을 위한 산업부(Ministry for Enterprise)’가 되기 위한 노력을 말 뿐이 아닌 행동으로 실천하기 위해 현장소통을 지속하겠다”고 강조했다.

배문숙 기자/


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