‘PLUS 코리아HBM반도체’·‘AI반도체소부장액티브’ 신규 상장

HBM 수요 확대 따른 메모리·소부장 수혜 공략

[한화자산운용 제공]
[한화자산운용 제공]

[헤럴드경제=김유진 기자] 한화자산운용이 인공지능(AI) 반도체 투자 사이클을 겨냥한 상장지수펀드(ETF) 2종을 내놓는다. 하나는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 이끄는 삼성전자·SK하이닉스와 관련 소부장(소재·부품·장비) 기업에 함께 투자하고, 다른 하나는 소부장 기업만 골라 담는 액티브 전략을 적용했다.

한화자산운용은 15일 ‘PLUS 코리아HBM반도체’와 ‘PLUS AI반도체소부장액티브’ ETF를 신규 상장한다고 밝혔다.

‘PLUS 코리아HBM반도체’는 삼성전자와 SK하이닉스에 약 50%를 투자하고 나머지 50%를 반도체 소부장 8개 종목으로 구성한다. 피에스케이, 브이엠, 테스, 원익IPS, 심텍, 주성엔지니어링, 이수페타시스, 대덕전자가 편입된다.

HBM은 AI의 학습과 추론에 필요한 핵심 메모리다. AI 데이터센터 투자가 확대되면서 HBM 수요도 커지고 있다. 한화자산운용은 HBM 수요 증가가 메모리 생산능력 확대를 위한 설비투자로 이어지고, 식각·세정·증착 등 전공정 장비와 패키징·테스트, 부품·기판 등으로 수혜가 확산될 것으로 보고 있다.

‘PLUS AI반도체소부장액티브’는 HBM을 포함한 AI 반도체 투자 확대가 실제 소부장 기업의 수주와 실적으로 연결되는 구간을 겨냥한다. 운용역이 고객사의 CAPEX와 장비 발주, 양산 일정, 신규 기술 채택 등을 살피면서 종목별 비중을 조절하는 방식이다. 주요 투자 기업은 이수페타시스, 인텍플러스, 두산, ISC, SFA반도체, 테스, 디아이, 피에스케이홀딩, 심텍, 한솔케미칼 등이다.

업계에선 반도체 생산 확대와 함께 후공정 장비 업체까지 수혜 범위가 넓어질 것이라는 분석도 나온다. 김록호 하나증권 연구원은 “국내외 반도체 업체들의 증설 일정을 감안하면 2028년까지 소부장 업체의 외형 성장 가시성은 매우 높다”며 HBM 등 AI 반도체의 패키징 수요가 늘면서 후공정 업체까지 투자 대상이 확대될 필요가 있다고 말했다.

금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 “메모리 업사이클의 수혜는 대장주에 먼저 반영되고, 설비투자가 집행되면서 소부장 기업으로 순차적으로 확산될 것으로 전망된다”며 “두 상품을 통해 사이클의 중심과 설비투자 확산 국면을 각각 담을 수 있도록 했다”고 말했다.


kacew@heraldcorp.com