신양엔지니어링은 휴대폰 외장품의 음각구조에 관한 특허권을 취득했다고 17일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 휴대폰 외장품의 제1사출물과 제2사출물을 일체로 결합한 음각요입부를 형성함으로써 콤팩트한 구조로 공정이 간소화되며 종래에 음각을 형성하기 위해 사용되던 도금공정이 불필요해 친환경적인 제품을 생산할 수 있다”고 설명했다.


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