연재 - 헤럴드경제

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SK하이닉스 시총 200조 무리라고 생각했는데…‘HBM 매직’으로 이젠 300조 돌진 [김민지의 칩만사!]

[헤럴드경제=김민지 기자] “향후 3년 이내 시가총액 규모를 현재의 2배인 200조원으로 키우겠습니다.”(곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장) 2024년 1월 ‘CES 2024’에서 곽노정 SK하이닉스 대표가 자신있게 선언한 내용입니다. 물론 당시에도 SK하이닉스는 승승장구 하고 있었습니다. 고대역폭메모리(HBM)에 대한 선견지명으로 삼성전자를 앞서기 시작했죠. 그러나 일각에선 “3년 안에 과연 가능할까?”라는 의구심도 상당했습니다. 당시 현장에선 다소 무리하게 목표를 잡은 것 아니냐며 자신감의 배경을 묻는 기자도 있었죠. 그리고 약 1년 반이 지난 현재 SK하이닉스 시총은 200조원을 훌쩍 넘어섰습니다. 지난 11일 SK하이닉스 주가는 사상 최초로 장중 30만원을 돌파했습니다. 비록 막판에는 동력을 잃으면서 29만3500원으로 마감하긴 했지만, ‘30만닉스’가 실제로 가능하단 걸 시장에 증명한 순간이었습니다. 11일 기준 SK하이닉스 시총은 213조 6687억원. 곽 대표가 언급한
2025.07.12 07:00
삼성, ‘막힌 혈’ HBM3E 건너뛰고 HBM4 공급 직행?…하반기 전망 엇갈리는 이유 [김민지의 칩만사!]

[헤럴드경제=김민지 기자] “사실상 HBM3E 12단을 건너뛰고 아예 HBM4 부터 공급하는거 아니냐는 이야기가 최근에 들려요. 이미 주요 물량이 정해진 만큼 삼성이 최악의 상황도 고려하는 거겠죠”(반도체 업계 관계자) 벌써 한 해의 절반이 가고 3분기가 시작됐습니다. 그러나 삼성전자의 HBM3E 12단 엔비디아 공급 소식은 요원합니다. 조만간 엔비디아의 GB300(블랙웰 울트라)가 출시될 예정이라 업계에서는 뒤숭숭한 이야기가 들립니다. 삼성은 오는 8일 2분기 잠정실적을 발표합니다. 2분기 실적 ‘먹구름’은 금융투자업계의 공통된 전망입니다. 그러나 하반기 성적을 두고는 의견이 분분합니다. 실적 돌파구는 오롯이 삼성전자의 기술력에 달려있기 때문입니다. 반도체 업계 관계자에 따르면, 삼성전자는 최근 HBM3E 12단 수요에 대한 불확실성이 높아졌다고 판단해 생산라인 가동률을 줄였습니다. 당초 삼성전자는 HBM3E 12단을 6월에 엔비디아에 공급하는 것을 목표로 삼았습니다. 그러나 이번
2025.07.06 07:30
삼성 파운드리 행사, 비공개에 연사 축소까지…자존심 회복 ‘2나노·Z플립’에 달린 이유[김민지의 칩만사!]

[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자가 다음달 1일 연례 국내 시스템반도체 행사를 엽니다. 이달 초 열린 글로벌 행사의 규모를 대폭 축소한데 이어, 국내 행사도 예년과 달리 협력사 및 관계자들만 초청해 비공개로 진행할 예정입니다. 파운드리 실적 부진에 따른 ‘숨 죽이기’ 차원으로 풀이됩니다. 삼성전자 시스템반도체 부문이 자존심을 회복하려면 2가지가 관건입니다. 오늘 칩만사에서는 삼성전자의 시스템반도체 실적을 쥐고 있는 하반기 터닝포인트에 대해 알아보겠습니다. 삼성전자는 7월 1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 ‘세이프(SAFE) 포럼 2025’를 개최합니다. 당초 삼성전자는 국내에서 삼성 파운드리 포럼(이하 SFF)과 SAFE 포럼을 함께 진행해왔습니다. 그러나 올해는 SAFE 포럼만 엽니다. 2016년 첫 SFF 개최 이후 9년 만에 처음입니다. SFF는 파운드리 고객사를 상대로 삼성전자의 파운드리 최신 공정과 사업 전략을 공유하는 자리고, 세이프 포럼은 공급망 파트너사들과의 협력
2025.06.30 17:04
삼성 파운드리 땀나게 뛰었다…파트너사 1년새 대폭 증가

삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너사가 1년새 크게 늘어난 것으로 나타났다. 세계 1등 파운드리 기업인 TSMC와 비교해 상대적으로 적은 파트너사 수와 생태계 지원 프로그램은 삼성 파운드리의 고질적인 약점으로 지적돼 왔는데, 이를 극복하기 위한 부단한 노력의 결과로 풀이된다. ▶파트너사 1년새 130곳→151곳=28일 삼성전자에 따르면 5월 현재 삼성의 파운드리 파트너사 수는 139곳으로, 지난해 6월 대비 6.9%(9곳) 증가했다. 이번에 파트너사 카테고리에 새롭게 추가된 OSAT(후공정) 부문 12곳을 제외한 수치다. OSAT까지 더하면 151곳으로 늘어난다. 파운드리 사업은 파트너사 생태계가 좌우한다고 해도 과언이 아니다. 팹리스(반도체 설계) 업체로부터 주문을 의뢰 받아 칩을 위탁생산 하는 건 파운드리사 혼자 할 수 있는 것이 아니기 때문이다. 칩 설계 블록을 제공하는 설계자산(IP)기업, 칩 설계 소프트웨어인 EDA(전자설계자동화) 기업, 데이터 영역을 지원하는 클
2025.05.28 11:04
‘적자 낙오’ 삼성 파운드리, 발땀 나게 뛰었다…TSMC에 밀리던 파트너사, 1년새 쑥↑[김민지의 칩만사!]

[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너사가 1년새 크게 늘어난 것으로 나타났습니다. TSMC와 비교해 상대적으로 적은 파트너사 수와 생태계 지원 프로그램은 삼성 파운드리의 고질적인 약점으로 지적돼왔는데요. 이를 극복하기 위해 부단한 노력을 한 것으로 보입니다. 수조원의 영업손실을 기록하며 ‘만년 적자’ 낙오가 붙은 삼성 파운드리. 오늘 칩만사에서는 지난 1년간 삼성 파운드리가 생태계 확대에 집중하며 내실을 다져온 과정을 알아보겠습니다. 우선, 파운드리의 본질에 대해 배경 설명을 드려보겠습니다. 파운드리 사업의 핵심은 ‘파트너사 생태계’가 좌우한다고 해도 과언이 아닙니다. 팹리스(반도체 설계) 업체로부터 주문을 의뢰 받아 칩을 위탁생산 하는 건 삼성전자 혼자 할 수 있는 것이 아니기 때문입니다. ▷칩의 설계 블록을 제공하는 설계자산(IP)기업 ▷칩 설계를 위한 소프트웨어인 EDA기업 ▷데이터 영역을 지원하는 클라우드기업 ▷칩의 설계와 제작 사이에서 이를
2025.05.27 11:00
삼성전자, 엑시노스 성능 높여야 실적도 잡는다

삼성전자의 모바일AP(애플리케이션 프로세서)의 구매 비용이 더 높아진 것으로 나타났다. 자체 모바일AP인 ‘엑시노스’가 성능 부진과 수율 부족 등의 이유로 갤럭시S25 시리즈에 탑재되지 못하면서 퀄컴, 미디어텍 등 외부 업체 의존도가 더 커진 탓이다. 삼성전자는 매년 10조원 이상을 모바일AP 구매에 쓰고 있다. 엑시노스를 탑재할 수만 있다면, 큰 비용 절감을 기대할 수 있는 상황이다. 삼성전자 시스템반도체사업 분야는 하반기 ‘엑시노스2600’의 성공적 양산에 주력하고 있다. ▶1분기 모바일AP 매입비, 전년동기비 37%↑=삼성전자 1분기 보고서에 따르면 1~3월 삼성전자의 모바일AP 매입 비용은 4조7891억원으로 집계됐다. 이는 전년 동기(3조4915억원) 대비 37% 이상 늘어난 수준이다. DX(디바이스경험)부문의 전체 원재료 비용에서 차지하는 비중은 같은 기간 18.7%에서 22.5%로 늘었다. 매입 비용에는 삼성전자 부문별 내부거래는 포함되지 않는다. 퀄컴, 미디어텍 등 외
2025.05.19 11:23
“삼성폰 잘 팔려도 웃는건 퀄컴” 연간 10조씩 드는 모바일AP…‘엑시노스’ 자존심 회복할까[김민지의 칩만사!]

[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자의 모바일AP(애플리케이션 프로세서)의 구매 비용이 더 높아졌습니다. 자체 모바일AP인 ‘엑시노스’가 성능 부진 및 수율 부족 등의 이유로 갤럭시S25 시리즈에 전혀 탑재되지 못하면서 퀄컴, 미디어텍 등 외부 업체 의존도가 더 커진 겁니다. 삼성전자는 매년 10조원 이상을 모바일AP 구매에 쓰고 있습니다. 엑시노스를 탑재할 수만 있다면, 큰 비용 절감을 기대할 수 있는 상황입니다. 삼성전자 시스템반도체사업 분야는 ‘절치부심’의 자세로 하반기 ‘엑시노스2600’의 성공적 양산에 주력하고 있습니다. 오늘 칩만사에선 스마트폰 사업을 책임지고 있는 ‘옆집’ MX사업부와 삼성전자 반도체 부문의 모바일AP 사업의 연관성에 대해 다뤄보겠습니다. 지난 15일 공시된 삼성전자 분기보고서에 따르면, 올 1분기 삼성전자의 모바일AP 매입 비용은 4조7891억원으로 집계됐습니다. 이는 전년 동기(3조4915억원) 대비 37% 이상 늘어난 수준입니다. DX부문의 전체 원재
2025.05.17 07:00
‘반도체 수장 교체’ 1주년 앞둔 삼성…고군분투 속 HBM3E·2나노 승부수 띄웠지만 [김민지의 칩만사!]

[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자가 오는 21일 반도체 수장 교체 1주년을 맞습니다. 다소 아쉬운 1분기 성적을 낸 가운데 전영현 DS(디바이스솔루션)부문장 부회장의 중간 평가가 다가오고 있는 셈입니다. 고대역폭메모리(HBM) 사업과 관련해 여러 ‘지키지 못할 약속’을 했던 삼성전자는 2분기 이후에는 반드시 HBM3E 시장에서 두각을 나타내겠다고 다짐했습니다. 그러나 메모리사업부 뿐만 아니라 파운드리와 시스템LSI사업부에서의 부진도 함께 해결해야 하는 만큼, 상황이 쉽지는 않습니다. 오늘 칩만사에서는 삼성전자 반도체의 지난 1년과 그 약속들을 돌아보고자 합니다. 가장 최근의 실적부터 살펴볼까요. 삼성전자 반도체는 1분기 1조1000억원의 영업이익을 올렸습니다. 전분기 대비 47% 하락한 수치입니다. 메모리사업부에서 약 3조원 가량의 영업이익을 냈지만, 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 부문에서 2조원이 넘는 적자를 기록하며 실적을 갉아먹었습니다. 하지만 메모리사업부도 좋은 성적을
2025.05.04 06:30
트럼프 카오스에도 ‘칩워’는 계속…2나노 치고 나가는 TSMC [김민지의 칩만사!]

[헤럴드경제=김민지 기자] 미국 트럼프 대통령의 무역전쟁이 당분간 계속될 것으로 전망됩니다. 글로벌 통상 환경은 그야말로 살얼음판과 같죠. 하지만 이와 무관하게 반도체 업계의 차세대 기술 전쟁은 조용하게 계속되고 있습니다. 특히, 올 하반기 파운드리(반도체위탁생산) 시장의 화두는 2나노 공정이 될 것으로 보입니다. 시장 60% 이상을 차지하고 있는 TSMC가 대형 고객사를 선점하며 치고 나가는 모습입니다. AI 대표 메모리인 고대역폭메모리(HBM)에서도 6세대 제품인 HBM4을 포함한 다음 기술을 준비가 한창입니다. 오늘 칩만사에서는 연말부터 시작될 차세대 반도체 시장을 준비하는 업계의 분주한 기술 전쟁을 살펴보려 합니다. 우선 파운드리 시장부터 살펴볼까요? TSMC가 이르면 올 연말부터 2나노 공정 양산을 시작하면서 본격적인 ‘2나노 시대’가 열릴 전망인데요. 3나노의 경우 2022년 삼성전자가 세계 최초 양산으로 포문을 열었다면, 2나노는 TSMC가 먼저 치고 나가는 모양새입니다
2025.04.20 07:30
美기업까지 때리는 트럼프…‘AI·반도체의 시계’ 되돌리나 [김민지의 칩만사!]

“엔비디아도, AMD도 예외는 없다.” 도날드 트럼프 미국 대통령이 선포한 중국과의 관세 전쟁 불똥이 자국 AI(인공지능)·반도체 기업에까지 튀고 있습니다. 미국 기업이라는 이유로 일종의 ‘규제 완화’를 기대했던 엔비디아와 AMD마저 큰 손실을 면치 못하게 된 상황입니다. 미중 간 통상 갈등이 지속되면 반도체 장비 업체들도 실적 악화가 불가피합니다. 전세계 반도체 업계는 ‘트럼프 리스크’로 인한 시장 충격을 우려하고 있습니다. 약 2년 넘게 이어진 AI 붐의 기세가 꺾일까 전전긍긍하는 모습입니다. 부디 최근 트럼프 대통령의 폭주가 단기 해프닝에 그치길 바라면서 말입니다. ▶中 견제에 엔비디아 ‘700조’ 투자도 무용=15일(현지시간) 엔비디아는 자사 H20 칩을 중국에 수출할 때 당국의 허가가 필요하다는 통보를 미국 정부로부터 받았다고 밝혔습니다. 또한, 이 규제가 무기한 적용될 것이라는 통지도 받았다고 전했죠. H20은 그간 엔비디아가 중국에 수출할 수 있었던 가장 최신 사양의 칩
2025.04.17 11:22