반도체 패키지 내 회로를 보호해주는 방열젤.
반도체 패키지 내 회로를 보호해주는 방열젤.

[헤럴드 분당판교=오은지 기자]다우코닝(지사장 문민근)은 IBM과 협업해 개발한 반도체용 차세대 방열제품(TIM-1) 'TC-3040' 방열젤을 출시했다고 27일 밝혔다. 26일(현지시각)부터 나흘간 미국 캘리포니아 샌디에고에서 열리는 '2015 전자부품기술학회(ECTC2015)'에서 처음 전시됐다.TIM(Thermal Interface Materials)은 각종 전자제품 등의 열을 제어하는 소재로 실리콘이나 금속, 레진 등이 주로 쓰인다. TC-3040은 칩 표면과 열 확산기(heat spreader) 사이에 쓰이는 실리콘 기반 젤이다. 반도체 내부 회로에 전류가 가해지면 열이 발생해 이를 방출해줄 보조 소재가 필요하다. 특히 최근에는 다양한 기능이 칩 하나에 집적되면서 회로간 간격이 좁아지고 전자 이동 속도도 빨라지면서 발열 관리가 제품 수명이나 성능에 큰 영향을 미친다. 경쟁사 TIM-1 솔루션과 비교했을 때 방열 성능이 거의 두배 높다고 회사측은 설명했다. 열 전도도는 4W/mK다.


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