에이디테크놀로지 건물 전경[에이디테크놀로지 제공]
에이디테크놀로지 건물 전경[에이디테크놀로지 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 에이디테크놀로지는 3일 시놉시스 설계자산(IP) ‘주문자 상표부착 생산(OEM)’ 파트너십 프로그램에 참여한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리의 최첨단 공정에서 사용할 수 있는 시놉시스의 다양하고 경쟁력 있는 주요 IP 솔루션을 고객사에게 제공할 수 있게 된다.

최근 인공지능(AI)과 자율주행 반도체와 같은 선단 공정이 확대되면서 이에 필요한 반도체 주문형반도체(ASIC) 개발에서 IP의 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다. 에이디테크놀로지는 시놉시스 IP OEM 파트너 프로그램을 통해 IP의 스펙 구성, 서브시스템 개발, 검증·통합과 같은 엔지니어링 서비스를 제공하게 된다. 동시에 삼성 파운드리의 첨단 공정인 4, 5, 8나노 등에서 시놉시스 IP에 대한 우선 접근이 가능하게 된다.

존코터 시놉시스 시니어 부사장은 “시높시스의 IP OEM 파트너 프로그램은 에이디테크놀로지와 같은 주요 디자인 하우스 업체와 협력하여 다양한 IP에 접근할 수 있도록 지원한다”며 “에이디테크놀로지는 시놉시스의 세계적인 기술을 활용하여 복잡한 시스템온칩(SoC) 설계 리스크를 최소화할 수 있을 것”이라고 말했다.

박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 “이번 시놉시스 IP OEM 파트너십 체결로 30년 이상 축척된 주요 IP에 대한 직접적인 권한을 얻을 수 있게 되었다”며 “이번 시놉시스와의 협력을 통해 삼성 파운드리 생태계를 더욱 강화 시키고 서로의 강점과 전문성을 활용하여 고객사에 우수한 가치를 제공할 것”이라 말했다. 에이디테크놀로지는 4일 개최되는 삼성 파운드리 포럼에서 기술을 발표하고 부스도 마련한다.


raw@heraldcorp.com