- 심텍, MCP 성장 수혜 기대 - 비에이치, 애플과 갤럭시 모두 호재 [헤럴드경제=김지헌 기자] 8월은 심텍과 비에이치 등 인쇄회로기판(PCB) 업체가 시장의 주목을 한몸에 받았다.

5일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 지난 8월 가장 많이 읽힌 보고서는 김갑호 교보증권 연구원의 ‘심텍-사 모을 시기’인 것으로 나타났다. 이 보고서는 한달동안 550회 조회됐다.

지난 1987년 설립된 심텍은 메모리모듈용 PCB 국산화 성공한 이후 패키징용 PCB 전용 라인도 구축한 업체이다. 지난 2015년 7월엔 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할해 신설됐다.

[사진=게티이미지]
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김 연구원은 이 보고서를 통해 “2분기 심텍의 연결기준 매출과 영업이익은 전년 동기보다 각각 6.8%, 31.7% 상승한 1994억원, 79억원을 기록, 시장 추정치에 부합했다”며 “다중칩패키지(MCP)와 에프씨씨에스피(FCCSP) 등의 고부가 제품 매출이 지속적으로 성장하고 있다”고 분석했다. MCP는 2개 이상의 반도체 칩을 적층해 하나의 패키지로 결합한 것으로, 칩을 모두 위로 쌓아올려 만들기 때문에 탑재 공간이 줄어드는 장점이 있다. FCCSP는 반도체 기판의 크기가 칩 크기의 120%를 넘지 않으면서도, 칩을 장착할 때 위아래를 뒤집은 것이다.

김 연구원은 “심텍은 현재 진행중인 삼성전자의 평택과 시안공장 낸드 설비투자 수혜를 입을 것으로 보이며, 낸드용 MCP 매출이 모바일 D램용 MCP 매출을 넘어서며 낸드 관련 제품 수요가 증가하고 있다”고 밝혔다. 그는 또 “심텍은 삼성전자, 도시바, 하이닉스 등 주요 낸드 회사가 고객이라는 강점이 있다”고 전했다. 심텍의 연간 매출과 영업이익은 전년보다 각각 4.2%, 14.4% 증가한 8256억원, 460억원이 될 것으로 내다봤다.

한편 에프앤가이드에서 지난달 가장 많이 검색된 종목은 비에이치(484회)이다. 비에이치는 연성회로기판(FPCB)과 그 응용부품을 전문적으로 제조하는 기업이다. 현재 고부가가치 제품으로 평가받는 리지드(Rigid) FPCB를 주력으로 생산하고 있다.

이규하 NH투자증권 연구원은 “리지드 FPCB는 스마트폰 기능이 확대되면서 수요가 급증하고 있으며 향후 국내와 중화권 업체들로 탑재가 확대될 것으로 예상한다”고 밝혔다. 그는 또 “내달 출시 예정인 북미 신규 스마트폰 모델에 증강현실(AR)이 혁신의 중심이 될 것으로 평가받으면서 슈퍼사이클 역시 기대된다”고 덧붙였다.

박형우 신한금융투자 연구원은 “지난 2분기 호실적은 갤럭시S8에 고사양의 FPCB가 채용됐기 때문”이라며 “비에이치는 갤럭시 시리즈에서도 디스플레이용 FPCB 점유율 1위 기업이라는 점, 삼성디스플레이의 핵심 협력사라는 점이 모두 강점으로 작용하고 있다”고 평가했다.


raw@heraldcorp.com