[헤럴드경제=증권팀] 디아이는 삼성전자와 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급 계약을 체결했다고 2일 공시했다.
계약금액은 125억4330만원이며 이는 2016년 매출액 대비 11.4%에 해당하는 규모이다.
계약기간은 오는 10월 31일까지다.
jemmie@heraldcorp.com
[헤럴드경제=증권팀] 디아이는 삼성전자와 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급 계약을 체결했다고 2일 공시했다.
계약금액은 125억4330만원이며 이는 2016년 매출액 대비 11.4%에 해당하는 규모이다.
계약기간은 오는 10월 31일까지다.