오픈AI 반도체 개발 수장, 삼성서 강연…HBM 넘어 파운드리 협력 주목 [비즈360]

입력 2026-09-20 07:00:03

30일 서울 서초사옥서 ‘삼성 AI 포럼 2026’ 개최

리처드 호 오픈AI 부사장 첫 기조연설

‘챗봇에서 에이전틱 워크플로우로’ 주제

구글 TPU 개발 핵심 멤버

현재는 ‘할라피뇨’ 프로젝트 주도

양사, 깊어지는 밀월에 차세대 AI칩 협업 가능성도

30일 서울 서초사옥에서 열리는 ‘삼성 AI 포럼 2026’에는 리처드 호 오픈AI 부사장 겸 하드웨어 총괄이 참석한다. [리처드 호 링크드인]

[헤럴드경제=박지영 기자] 챗GPT 개발사 오픈AI에서 자체 인공지능(AI) 반도체 개발을 이끄는 ‘하드웨어 수장’이 삼성전자를 찾는다. 오픈AI가 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩 개발에 본격 뛰어든 가운데, 해당 프로젝트를 총괄하는 리처드 호 오픈AI 부사장이 삼성전자의 대표 AI 행사에서 첫 기조연설자로 나선다.

삼성전자와 오픈AI가 메모리 공급을 넘어 차세대 AI 반도체로 협력 범위를 넓히는 상황에서, 이번 방한을 계기로 양사의 협력이 한층 구체화될지 관심이 쏠린다.

20일 업계에 따르면 30일 서울 서초사옥에서 열리는 ‘삼성 AI 포럼 2026’에는 리처드 호 오픈AI 부사장 겸 하드웨어 총괄이 참석한다. 올해로 10회째를 맞는 삼성 AI 포럼의 주제는 ‘에이전틱 전환: 지능에서 임팩트로(The Agentic Shift: From Intelligence to Impact)’다.

리처드 호 오픈AI 부사장은 전영현 삼성전자 대표이사 부회장의 환영사 직후 한 시간 동안 오프닝 기조연설을 맡는다. 발표 주제는 ‘챗봇에서 에이전틱 워크플로우로(Chatbots to Agentic Workflows)’다. 챗GPT와 같은 대화형 AI가 사람의 명령을 받아 복잡한 업무를 스스로 수행하는 ‘AI 에이전트’로 진화하는 과정과 이에 필요한 컴퓨팅 인프라를 다룰 것으로 예상된다.

호 부사장은 구글의 AI 가속기인 TPU(텐서처리장치) 초기 개발 핵심 멤버 중 한 명이다. 이후 2023년 11월 오픈AI에 합류해 오픈AI의 하드웨어 프로그램을 총괄하고 있다. 오픈AI가 지난 6월 브로드컴과 공동 개발한 첫 AI 추론 반도체 ‘할라피뇨(Jalapeño)’ 프로젝트를 이끌고 있다.

호 부사장의 방한을 계기로 삼성전자와 오픈AI의 반도체 협력이 한층 구체화할지에도 관심이 쏠린다. 앞서 오픈AI와 삼성전자·삼성SDS·삼성물산·삼성중공업 등은 지난해 10월 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위한 LOI(의향서)를 체결하고 오픈AI의 ‘스타게이트’ 프로젝트 등에 필요한 고성능·저전력 메모리 공급에서 협력하기로 했다.

LOI 이후 양사의 협력은 구체적인 성과로도 이어지고 있다. 업계에서는 오픈AI가 브로드컴과 공동 개발한 첫 자체 AI 추론 가속기 ‘할라페뇨(Jalapeño)’에 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된 것으로 보고 있다. 삼성전자는 올 하반기부터 오픈AI에 HBM4를 단독 공급하는 것으로 알려졌으며, 공급 규모는 엔비디아와 AMD에 이어 삼성전자 HBM 고객 가운데 세 번째로 큰 수준으로 전해진다.

이번 방한을 계기로 양사의 협력이 메모리를 넘어 파운드리까지 확대될지도 주목된다. 김경훈 오픈AI 코리아 총괄대표는 지난 9일 삼성전자를 대표적인 국내 협력 사례로 꼽으며 연구개발과 생산관리뿐 아니라 차세대 칩 생산·연구 등 여러 분야에서 협력을 이어가고 있다고 밝혔다.

오픈AI와 AI 가속기를 함께 설계하고 있는 브로드컴도 지난 7월 삼성전자와 2030년까지 5년간 2000억달러 이상 규모의 메모리·파운드리 분야 전략적 협력을 추진하는 MOU(업무협약)를 맺은 만큼, 향후 오픈AI의 차세대 자체 AI 칩 생산 과정에서 삼성전자 파운드리가 역할을 맡을 가능성도 주목된다.

삼성전자는 30일 서울 서초사옥에서 ‘삼성 AI 포럼 2026’를 개최할 예정이다. [삼성 AI 포럼 홈페이지]

이번 포럼에는 호 부사장을 비롯해 데이비드 그린 AWS 아시아태평양·일본(APJ) AI 기술 리더, 란제이 크리슈나(Ranjay Krishna) 워싱턴대 교수, 김윤형 삼성리서치 상무 등이 기조연설자로 나선다.

지난해 삼성 AI 포럼은 이틀에 걸쳐 진행됐지만 올해는 하루 행사로 통합된다. 오전 공통 기조연설에 이어 오후에는 완제품을 담당하는 DX부문과 반도체를 담당하는 DS부문의 세부 트랙으로 나눠 진행된다. DS부문은 ‘AX(AI 전환) 혁신’, DX부문은 ‘AI 기술’을 주제로 국내외 전문가와 각 사업부 임원들이 발표에 나선다.

지난해 연말 30대 최연소 임원으로 승진한 이강욱 삼성전자 삼성리서치 상무도 DX부문에서 ‘지속적으로 성장하는 AI’를 주제로 발표할 예정이다. DS부문에서는 아자즈 문시프 델테크놀로지스 APJ(아시아태평양·일본) 최고디지털책임자(CDO)가 AI 네이티브 기업으로의 전환 사례를 소개한다. 최상근 앤트로픽 테크 리드는 생성형 AI ‘클로드’를 엔지니어링·R&D 업무에 안전하게 적용하는 방안을 발표한다.