[헤럴드경제=문영규 기자]모바일 기기, 웨어러블 기기 기술 등이 발달하고 보급이 늘어나면서 전자파 차폐 기술에 대한 관심이 높아지고 있다. 증시에서는 전자파 차폐 관련주들이 관심의 대상이다.

16일 금융투자업계에 따르면 전기 및 전자 기기로부터 직접 방사 또는 전도되는 전자파가 다른 기기의 전자기 수신기능에 장애를 주는 현상을 의미하는 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐에 대한 수요가 확대되고 있다.

BCC 리서치의 보고서에서는 글로벌 EMI 차폐 시장은 지난해 6조2000억원에서 연평균 4.4%씩 성장하며 5년 뒤인 2019년엔 7조3000억원 수준으로 늘어날 전망이다.

전자파 간섭 문제가 커진 것은 ▷반도체 칩의 고사양화에 따른 잡음 발생 증가 ▷모바일 기기의 경박단소화로 인한 칩간 간격 축소 등이 그 원인으로 꼽히고 있다.

각 칩에서 전자파가 발생하면 서로 영향을 미쳐 오작동을 일으킬 가능성도 있다.

글로벌 IT(정보기술) 업체인 A사는 EMI 차폐에 가장 적극적인 것으로 알려졌다.

A사는 지난해 출시한 신제품의 핵심 칩 패키지인 ‘S1’에 전자파 차폐 기술을 적용하고 올 가을에 출시할 제품에도 AP와 모뎀칩, 무선주파수(RF), 커넥티비티(무선랜ㆍ블루투스) 칩 등으로 EMI 차폐 기술을 확대할 예정인 것으로 알려졌다.

김민지 신한금융투자 연구원은 국내 EMI 차폐 관련주로는 에스엔텍, 프로텍 등을 꼽았다.

에스엔텍은 지난해 12월부터 올해 3월까지 스퍼터링 기술로 398억원 규모의 EMI 차폐 장비를 수주했다. 스퍼터링 기술이란 플라즈마를 이용, 금속 재료에 물리력을 가하면 대상 표면에 박막이 증착되는 방식이다. 고밀도의 차폐막을 형성할 수 있고 수율이 높다는 점이 장점으로 꼽힌다. 김민지 연구원은 “에스엔텍의 하반기 2차 물량 수주가 기대되는 상황”이라고 진단했다.

그는 “스프레이 형태의 전자파 차폐 장비는 주로 다양한 액체물질을 도포해주는 디스펜서(Dispenser) 장비 업체들이 개발을 주도하고 있다”며 국내 대표 업체로 프로텍을 꼽았다.

스프레이 방식은 장비 가격이 7~8억원 수준(후공정 장비 합계 45억원)으로 상대적으로 저렴하며 다양한 형태의 제품에 대응이 가능한 것으로 알려졌다. 다만 단점은 코팅 두께가 스퍼터링에 비해 두껍고 균일도가 불규칙한 것이 단점으로 지적된다.

이밖에 한미반도체는 전자파 차폐 후공정 장비를 주요 후공정 업체들로 공급하고 있으며 제너셈은 전자파 차폐 전, 후공정 장비를 제조하고 있어 관심이 요구된다.


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