中, 수출 통제 시행 전 DUV 비축

[로이터]
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[헤럴드경제=원호연 기자]지난 8월 중국 화웨이가 출시한 최신 스마트폰에 탑재된 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 반도체칩이 네덜란드 ASML의 심자외선(DUV) 노광장비로 제작된 것으로 알려졌다. 미국의 대중 반도체 기술 수출 통제가 시기를 놓친 것 아니냐는 우려가 나온다.

25일(현지시간) 블룸버그 통신은 익명의 소식통을 인용해 중국 반도체 파운드리(위탁제조) 기업 SMIC가 ASML의 DUV 장비를 다른 업체의 반도체 제조 장비와 함께 사용해 화웨이 메이트 60 프로에 탑재된 7나노 칩 ‘기린 9000칩’을 생산했다고 보도했다.

ASML은 최첨단 반도체를 생산하는 데 사용되는 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있는 기업이다.

이 관계자들은 “ASML 에 대한 구출 규제가 중국의 반도체 제조 역량 강화를 막기에는 너무 늦었을 수도 있다”고 우려했다.

블룸버그는 “업계 전문자들은 DUV를 개조하면 7나노 및 첨단 반도체를 생산할 수 있는 것으로 본다”고 지적했다. 이어 “비용이 많이 드는 만큼 생산을 크게 늘리긴 어렵다”면서도 “중국에서는 정부가 칩 제조 비용의 상당 부분을 기꺼이 부담하고 있다”며 생산 확대 가능성을 배제하지 않았다. 특히 미국의 초기 수출 통제 이후 중국 기업들이 DUV 장비를 합법적으로 비축해 왔다고 지적했다.

ASML의 투자자 설명에 따르면 중국 칩 제조 업체들이 수출 규제 시행 전에 주문을 늘리면서 중국 매출이 급증했다. 중국 발 매출은 지난 3분기 ASML 매출의 46%를 차지했는데 전 분기 24%에 비해 크게 늘어난 것이다.

미국은 지난해 10월 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드 플래시, 14나노 이하 시스템 반도체 등 첨단 반도체 생산에 필요한 미국 산 장비의 중국 수출을 금지했다. 일본과 네덜란드에 대해서도 수출 규제에 동참하도록 압박을 가했다. 2019년 이후 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비의 중국 수출을 제한해 온 네덜란드는 지난달부터 DUV 장비 수출 역시 통제하기로 했다. 이 제재는 내년 1월부터 적용된다.


why37@heraldcorp.com