HBM3E, 기업용 SSD, CXL 등 메모리 반도체 대거 전시

SK하이닉스, 美 ‘HPE 디스커버 2024’서 AI 서버용 메모리 전시
SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제=김민지 기자] SK하이닉스가 18일(현지시간)부터 20일까지 미국 네바다주 라스베이거스에서 열리는 ‘HPE 디스커버 2024(Hewlett Packard Enterprise Discover 2024)’에 참가해 AI 서버용 메모리 반도체 제품을 대거 전시하고 기술 세션을 발표한다.

글로벌 AI 서버 업체 HPE가 주최하는 ‘HPE 디스커버’에는 매년 다수의 글로벌 ICT 기업들이 참가해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등을 진행한다.

SK하이닉스는 플래티넘 스폰서로 참가할 예정이다. 부스에는 AI 가속기에 탑재되는 5세대 HBM3E를 중심으로 CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱인메모리), LPCAMM2, MCRDIMM 등 차세대 메모리 제품들을 전시한다. 낸드 자회사 솔리다임도 QLC 기반 기업용 SSD 제품 등을 전시할 예정이다.

AI, SSD, CXL와 관련한 회사의 기술력을 소개하는 발표 세션도 진행한다. 솔리다임의 마케팅 디렉터 에이스 스트라이커는 ‘고밀도 데이터 인프라를 통헌 AI의 효율적 확장(Scaling AI efficiently with hyper-dense data infrastructure)’이라는 주제로 AI 데이터 센터에 데이터 저장 용량 등 인프라가 갖는 중요성에 대해서 논의한다.

두번째 세션은 ‘SSD 스토리지 기술 트렌드와 SK하이닉스-솔리다임의 전략(SSD Storage technology trends and SKhynix-Solidigm readiness)’ 주제로 발표된다. 해당 세션에서는 전반적인 SSD 스토리지 기술 트렌드를 논하고, AI 시대에 필수적인 SK하이닉스와 솔리다임의 차세대 SSD 제품 소개가 진행된다.

솔리다임은 QLC(쿼드러플셀) 기반의 기업용 SSD 시장에서 주도권을 쥐고 있다. 전체 제품 매출 중 60%가 기업용 SSD에서 나오며, 그 중 90% 이상이 QLC 기술 기반이다. QLC는 데이터 저장 단위인 셀 한 개에 4개의 비트를 저장할 수 있는 기술이다.

마지막으로 윤 브라이언 TL이 ‘CXL 메모리 모듈-DDR5로의 메모리 확장’을 주제로 전반적인 CXL 기술과 SK하이닉스의 CXL 모듈 제품인 CMM-DDR5(CXL Memory Module) 제품에 대한 설명을 이어갈 예정이다.