삼성전기가 자사의 베트남 생산법인을 ‘플립칩볼그리드어레이(FCBGA)’ 생산 거점으로 삼고 8억5000만달러(약 1조100억원)의 투자를 집행하기로 했다. 삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 총 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다고 24일 밝혔다.
투자는 2023년까지 단계적으로 집행할 예정이다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획이다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로, 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 김지헌 기자
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