삼성, 최상위 AP 신제품 첫 공개

인텔·AMD도 신제품 발표 가세

그레고리 브라이언트 인텔 총괄부사장
그레고리 브라이언트 인텔 총괄부사장
리사 수 AMD 최고경영자
리사 수 AMD 최고경영자
강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장
강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장

올해 반도체 시장의 ‘슈퍼사이클’(장기호황)이 예고된 가운데 주요 이슈를 선점하기 위한 글로벌 기업들의 경쟁이 본격화하고 있다. 세계 최대의 IT·가전 전시회인 CES 2021에서도 삼성전자를 비롯해 인텔과 AMD 등 선두주자들이 잇따라 혁신적인 제품을 발표하며 ‘미래 기술 경연장’을 방불케하는 모습이다.

삼성전자는 12일(현지시간) 유튜브 등 온라인을 통해 최상위 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스 2100’을 최초 공개했다. 모바일AP는 휴대폰이나 태블릿PC 등 전자기기에 탑재돼 명령 해석과 연산·제어 역할을 하는 시스템 반도체다. 흔히 ‘스마트폰의 두뇌’라고 불린다.

엑시노스 2100은 삼성전자의 플래그십 AP로는 처음으로 5나노(1나노=10억분의 1미터) 극자외선 노광장비(EUV) 공정을 적용했다. 초미세 공정이 적용되면서 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 성능이 7나노 공정을 적용한 기존 제품보다 각각 30% 및 40% 향상됐다.

인공지능 연산기능과 이미지센서도 강화됐다. 3개의 차세대 신경망처리장치(NPU) 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.

최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP)도 탑재됐다. 광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 역동적인 촬영 기능을 지원한다.

또한 이 제품에는 5G 모뎀이 내장돼 있어, 하나의 칩으로 5G 네트워크 등 다양한 통신 환경에서 폭넓게 활용 가능하도록 설계됐다. 여기에 소비전력을 기존 대비 최대 20％ 줄였고, AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 낮췄다. 아울러 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션‘AMIGO’를 탑재해 배터리 소모에 대한 부담도 함께 줄었다.

강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 “앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일 기기의 새로운 기술을 제시할 것”이라고 설명했다.

이날 삼성전자의 유튜브 설명회에서는 순간 동시접속자가 최대 2만1000여명까지 치솟았다. 업계 고위 관계자는 “반도체 신제품 설명회에 사람들이 이만큼 몰린 것은 이례적이다”며 “시스템 반도체에 대해 시장의 관심도가 높아졌다는 방증”이라고 설명했다.

미국의 경쟁업체들도 ‘차세대 두뇌 경쟁’에 가세했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 같은날 열린 CES2021 기조연설을 통해 “고성능 게임용 노트북용인 ‘라이젠 5000 CPU’ 칩 라인을 1분기 출시할 예정”이라며 “새로운 라이젠 칩을 사용하면 한 번 충전으로 최대 21시간 동안 영화를 볼 수 있다”고 밝혔다. 이 칩은 올해 150개 이상의 노트북 모델에 적용될 예정이다.

그는 “AMD의 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 솔루션 포트폴리오를 통해 연구·교육·업무·엔터테인먼트 및 게임 등의 분야에서 폭넓게 활용되고 있다”고 소개했다.

인텔은 11일(현지시간) 개최된 프레스 컨퍼런스에서 “올해 500종 이상 노트북과 데스크톱 등에서 인텔 프로세서가 도입될 것”이라고 밝혔다.

그레고리 브라이언트 인텔 총괄부사장은 “폭넓은 제품과 광범위하고 개방적인 생태계 속에서, 고객이 기회를 발굴하는데 필요한 기술 전문성을 갖춘 기업은 인텔뿐”이라며 “올해 신제품에 대한 발표가 계속 이어질 예정”이라고 강조했다. 양대근 기자