삼성전자가 파운드리 분야 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가한다고 11일 밝혔다. 한층 강화된 파운드리 사업 포트폴리오를 통해 파운드리분야 시장 공략을 본격화하겠다는 의지로 해석된다.

삼성전자가 이번에 추가한 11LPP 공정은 이미 검증된 14나노 공정의 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정으로, 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.

삼성전자는 이번 11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장 뿐 아니라, 지속적으로 성장하는 중ㆍ고급 스마트폰용 프로세스 시장에서도 차별화된 제품을 공급할 수 있게 됐다.

이번에 공개하는 11LPP 공정은 2018년 상반기부터 생산에 착수한다.

또한 삼성전자는 업계 최초 EUV 기술을 적용한 7나노 공정을 2018년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발 중이다. 7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼가 지난 2014년부터 20만장에 달한다. 정순식 기자/


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