씨티 글로벌 TMT 콘퍼런스서 사업 현황 소개

“AI 투자 아직 극초기” AI 칩 수요 건재 강조

삼성 HBM4 탑재된 ‘헬리오스’ 주문 예상 상회

“HBM 공급 매우 타이트, 확보 위해 노력”

파운드리 다변화 주목 “모든 회사 기술 실사”

미국 반도체 기업 AMD는 지난 4~9일 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 IFA 2026에 전시장을 꾸리고 현지 고객사 공략에 나섰다. 베를린=이정완 기자.
미국 반도체 기업 AMD는 지난 4~9일 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 IFA 2026에 전시장을 꾸리고 현지 고객사 공략에 나섰다. 베를린=이정완 기자.

[헤럴드경제=김현일 기자] 엔비디아에 이어 세계 2위 인공지능(AI) 가속기 회사인 미국 AMD가 다음달부터 최신 AI 가속기 ‘MI450’ 시리즈의 생산 확대를 예고하면서 고대역폭 메모리(HBM) 부족을 호소했다.

삼성전자의 6세대 HBM4가 탑재된 MI450 시리즈는 AMD의 내년 실적 성장을 견인할 제품으로 평가된다. 다만 성능을 뒷받침할 HBM 등 메모리 확보가 관건으로 꼽힌다. 삼성전자로선 여전히 HBM의 수요가 강력해 가격 협상에서 우위를 이어갈 것으로 전망된다.

대만 파운드리 TSMC와 협력해 AI 가속기 및 중앙처리장치(CPU)를 생산하는 AMD는 인텔 파운드리 활용 가능성엔 품질과 첨단 패키징 역량 등을 이유로 선을 그었다.

10일 업계에 따르면 진 후 AMD 수석부사장은 지난 8일(현지시간) 씨티그룹이 주최한 2026 글로벌 TMT 콘퍼런스에서 “AI 슈퍼 투자 사이클은 아직 아주 초기 단계(the very beginning)”​라며 AMD 제품에 대한 강력한 수요가 지속될 것이라고 밝혔다.

엔비디아의 AI 슈퍼칩 ‘베라 루빈’에 대항해 지난 7월 양산을 공식화한 차세대 AI 인프라 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’에 대해선 4분기에 매출이 크게 늘어날 것이라며 2027년에도 계속 성장할 것이라고 자신했다.

AMD의 AI 인프라 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’. [AMD 제공]
AMD의 AI 인프라 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’. [AMD 제공]

AMD의 신형 AI 가속기 ‘MI455X’를 장착한 헬리오스는 432GB(기가바이트)의 HBM4를 필요로 한다. 엔비디아의 ‘베라 루빈’보다 용량이 50% 더 많다.

진 후 수석부사장은 “2027년 (헬리오스) 주문 물량은 당초 예상한 수준을 넘어섰다”며 “공급을 확대해야 하는데 HBM과 반도체 기판 등 부품 공급은 매우 타이트한 상황이고 첨단 패키징 생산능력에도 제약이 있다”고 설명했다.

그러면서 “모든 파트너와 협력하면서 각종 부품을 확보하기 위해 노력하고 있다”고 덧붙였다.

삼성전자가 MI455X에 HBM4를 공급 중인 가운데 AMD가 헬리오스 판매 확대에 나서면서 HBM 공급난은 더욱 심화될 것이란 관측이 나온다.

진 후 수석부사장은 심지어 5세대 HBM3E 12단 제품을 탑재한 구형 AI 가속기 ‘MI350’도 여전히 엄청난 수요가 확인되고 있다고 강조했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 7월 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 연례 행사 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 기조연설에서 신형 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’를 선보였다. 화면에는 MI455X에 탑재된 HBM4의 용량이 432GB로 소개됐다. [AMD 유튜브]
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 7월 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 연례 행사 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 기조연설에서 신형 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’를 선보였다. 화면에는 MI455X에 탑재된 HBM4의 용량이 432GB로 소개됐다. [AMD 유튜브]

AMD는 향후 인텔 파운드리에 물량을 위탁하는 것에는 다소 부정적인 입장을 보였다. 현재 AMD의 최신 CPU ‘베니스(Venice)’를 비롯해 AI 가속기는 모두 TSMC의 첨단 파운드리 공정에서 만들어지고 있다.

그러나 TSMC에 여러 회사의 AI 칩 제조 주문이 몰리면서 공급 차질이 빚어지자 삼성전자와 인텔 파운드리가 대안으로 부상했다.

실제 엔비디아, 테슬라, 애플 등이 최근 삼성전자를 파운드리 파트너로 택하며 공급망을 다변화하는 중이다. 앞서 AMD도 삼성전자와 2나노 공정 도입을 놓고 논의 중인 것으로 전해진 바 있다.

진 후 수석부사장은 이날 “TSMC는 단순한 공급업체가 아니라 R&D 측면에서도 매우 긴밀한 파트너”라며 “TSMC가 AMD의 주력 공급업체(primary supplier)인 점엔 변함이 없을 것”이라고 밝혔다.

그러면서 “가장 중요한 것은 제품의 품질과 첨단 공정 기술, 3D 패키징”이라며 “저희가 추진하는 모든 것을 안정적으로 지원할 수 있어야 한다”고 강조했다.

다만 이날 동석한 맷 램지 AMD 부사장은 “첨단 패키징이나 첨단 웨이퍼와 관련된 기술이라면 시장에 있는 모든 공급업체의 기술을 검토하고 실사를 할 것이라고 이해해달라”며 파운드리 다변화의 여지를 남겼다.

‘엔비디아 대항마’ AMD, 삼성 HBM4 들어간 차세대 AI 인프라(헬리오스) 양산 개시

‘엔비디아 대항마’ AMD, 삼성 HBM4 들어간 차세대 AI 인프라(헬리오스) 양산 개시

[헤럴드경제=김현일 기자] 엔비디아에 이어 세계 2위 AI(인공지능) 가속기 기업인 AMD가 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 탑재한 차세대 AI 인프라 플랫폼 ‘헬리
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joze@heraldcorp.com