국제 반도체 기판·패키징 전시회 참가

AI 가속기 탑재되는 2.5D·2.1D 기판 전시

차세대 유리기판 핵심 기술도 소개

삼성전기가 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026’(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에서 인공지능(AI) 가속기와 데이터센터, 자율주행 성능을 뒷받침할 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다. [삼성전기 제공]
삼성전기가 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026’(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에서 인공지능(AI) 가속기와 데이터센터, 자율주행 성능을 뒷받침할 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다. [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전기가 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에서 인공지능(AI) 가속기와 데이터센터, 자율주행 성능을 뒷받침할 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다.

삼성전기는 이번 전시회에서 ▷2.5D 패키지기판 ▷2.1D 패키지기판 ▷유리기판 ▷자동차용 FC BGA ▷초박형 칩 스케일 패키지(UTCSP) 기판 등 5개 품목을 전시한다.

반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기 신호가 원활히 오갈 수 있도록 중간 연결고리 역할을 한다.

최근 여러 개의 고성능 칩을 하나의 패키지에 집적하는 AI 가속기 트렌드에 맞춰 기판 역시 면적이 커지고 여러 층으로 높이 쌓는 구조로 발전하고 있다.

삼성전기의 2.5D 패키지 기판은 대면적·고다층화로 인해 발생하는 휨 현상을 줄이는 기술이 적용됐다. 아울러 고속신호 전달, 고밀도 연결 기술 등을 도입해 고성능 AI 가속기에 공급을 노리고 있다.

2.1D 패키지 기판은 반도체 칩과 기판 사이에서 신호를 연결하는 실리콘 인터포저가 없어 반도체 칩끼리 직접 연결이 가능한 것이 특징이다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 가속기에 요구되는 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 갖췄다.

삼성전기의 AI 서버용 FC BGA. [삼성전기 제공]
삼성전기의 AI 서버용 FC BGA. [삼성전기 제공]

삼성전기는 이번 전시에서 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 유기 소재보다 단단한 유리로 만들어져 기판의 휨 현상을 줄여준다. 또한, 전체 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보할 수 있어 차세대 기판으로 주목박고 있다.

삼성전기는 유리 소재에 미세한 연결 통로를 만들고 이를 금속으로 채우는 기술과 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등을 소개할 예정이다.

삼성전기의 UTCSP 기판은 기판 두께를 줄이는 코어리스(Coreless) 구조와 미세 본드 핑거(Bond Finger) 기술을 채택한 제품이다. 고집적·슬림화가 요구되는 데이터센터와 모바일 기기를 겨냥하고 있다.

삼성전기는 고온·고습 환경과 온도 변화가 잦은 조건에서도 견디는 자동차용 패키지 기판도 전시하며 자율주행 차량을 겨냥한 기판 경쟁력을 강조할 예정이다.

주혁 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지 기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다”며, “삼성전기는 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지 기판 시장에 대응하겠다”고 말했다.


joze@heraldcorp.com