STS반도체는 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.
회사측은 “이번 특허는 열방출 효율이 향상된 반도체 패키지의 제조 방법을 활용하여 반도체 패키지 제조 신뢰성을 극대화에 활용할 계획”이라고 밝혔다.
test10043@heraldcorp.com
STS반도체는 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.
회사측은 “이번 특허는 열방출 효율이 향상된 반도체 패키지의 제조 방법을 활용하여 반도체 패키지 제조 신뢰성을 극대화에 활용할 계획”이라고 밝혔다.