[헤럴드경제=이진용 기자] 반도체 패키징 전문 업체인 세미텍(대표 김원용ㆍ081220)은 반도체 테스트 전문 업체인 하이셈(대표 장성호)과 ‘공동 마케팅’ 업무협약을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.

이번 협약은 반도체 패키징 분야와 테스트 분야에서 각각 경쟁력을 구축하고 있는 양사가 인프라의 효과적인 결합을 통해 마케팅 사업부분의 경쟁력을 강화하고 체계적인 고객서비스를 제공하기 위해 이뤄졌다.

세미텍은 이번 협약을 통해 하이셈과 정기적인 미팅을 통해 고객 조사 현황 공유, 고객 대응 방안 협의 등 해외 신규 고객사 확보를 위한 방안을 마련하고 공동 프로모션도 진행하게 된다.

향후 세미텍과 하이셈은 국내 주요 반도체 기업뿐만 아니라 자인(THine), 르네사스(RENESAS), 도시바(TOSIBA) 등 일본 고객사를 대상으로 해외시장을 공략할 예정이다.

특히 해외 고객사의 경우 패키징과 테스트를 같이 진행하는 경우가 많아 보다 빠르고 다양한 서비스 제공이 가능 할 것으로 기대한다고 회사측은 설명했다.

세미텍 관계자는 “이번 MOU를 통해 양사가 가지고 있는 장점을 바탕으로 공동마케팅을 추진해 해외 시장 선점에 매진할 예정”이라며 “해외 신규 고객사를 확보하는데 보다 용이해질 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

한편, 세미텍은 하반기 일본 부품기업 EOS제팬에 음향기기용 센서 패키징 서비스 제공을 시작으로 올해는 국내뿐만 아니라 일본 등 해외 매출처 다변화로 안정적인 매출 성장이 기대된다.

‘반도체 패키징’은 소자업체에서 생산된 웨이퍼를 받아 제품에 옷을 입히는 작업으로 웨이퍼 위에 있는 반도체를 하나 하나 분리해 와이어본딩 후 검은 수지(ECM)를 씌우고 불량 여부를 평가하는 검사 공정 등을 통해 완제품을 생산하는 것이다.

jycafe@heraldm.com


jycafe@heraldcorp.com