[헤럴드경제=박영훈 기자] 광전자는 미래창조과학부, 한국전자통신연구원과 기술제휴 계약을체결했다고29일공시했다.
과제명은 ‘에지종단 향상기술을 적용한 650V/20A급 SiC 다이오드 개발’이며 개발기간은 2017년 5월 31일까지다.
예상 투자 금액은 정부출연금 2억8000만원, 민간부담금 1억8700만원이다.
jemmie@heraldcorp.com
[헤럴드경제=박영훈 기자] 광전자는 미래창조과학부, 한국전자통신연구원과 기술제휴 계약을체결했다고29일공시했다.
과제명은 ‘에지종단 향상기술을 적용한 650V/20A급 SiC 다이오드 개발’이며 개발기간은 2017년 5월 31일까지다.
예상 투자 금액은 정부출연금 2억8000만원, 민간부담금 1억8700만원이다.