삼성전자가 미(美) IBM과 공동으로 20나노와 20나노 미만의 차세대 로직 공정을 개발한다.

20나노 이하의 로직 공정은 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일기기용 반도체뿐만 아니라, 고성능 컨슈머기기 및 클라우딩 컴퓨팅 분야에도 널리 사용될 차세대 공정 기술이다. 이번 20나노 이하급 공정 개발은 IBM의 뉴욕연구소와 삼성전자 반도체연구소에서 공동으로 추진할 예정이다.

삼성전자는 이를 위해 뉴욕 알바니나노테크센터에 위치한 SRA(Semiconductor Research Alliance)에 참여해, 20나노 미만 차세대 공정 개발을 위한 기초 단계인 신물질 개발과 같은 선행 연구ㆍ개발도 진행한다.

삼성전자 반도체사업부 시스템LSI기술개발팀 정은승 전무는 “선행 연구ㆍ개발을 통해 양사의 차세대 공정 능력을 강화시키고, 이를 통해 지속적인 기술 리더십을 유지할 것”이라고 밝혔다.

박영훈 기자/park@heraldm.com


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