LG이노텍의 '2메탈COF'는 세계 최소 두께와 너비를 지닌 필름형 반도체 기판으로 확장현실(XR)기기에 핵심적인 부품이다. [LG이노텍 제공]
LG이노텍의 '2메탈COF'는 세계 최소 두께와 너비를 지닌 필름형 반도체 기판으로 확장현실(XR)기기에 핵심적인 부품이다. [LG이노텍 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] LG이노텍이 확장현실(XR)기기의 필수 제품인 ‘2메탈COF’를 선보이며 관련 시장 확대를 본격화한다고 15일 밝혔다. 해당 제품은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2023’에서 LG이노텍의 ‘메타버스’ 코너에 소개되며 방문객의 이목을 집중시켰다.

칩온필름(COF)이란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.

‘2메탈COF’는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드한 것이다. 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이다. 이 제품은 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했는데, 이는 전자기기간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 해준다.

LG이노텍의 ‘2메탈COF’ [LG이노텍 제공]
LG이노텍의 ‘2메탈COF’ [LG이노텍 제공]

최근에는 메타버스 시대가 본격화하면서 휘거나 접히는 디스플레이 채용 수요가 늘었고 이에 장착되는 부품에도 유연성이 요구되고 있다. 자유자재로 구부릴 수 있는 2메탈COF가 현재 디스플레이 업계 트렌드에 부합하는 제품으로 손꼽히는 이유다.

LG이노텍의 ‘2메탈COF’는 한정된 공간인 필름(1유닛)의 양쪽면을 합쳐 4000개 이상의 회로를 형성할 수 있다. 일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소도 좋아진다. 화소가 좋아지면 고도의 몰입감을 줄 수 있는 XR기기를 만들 수 있다.

실제로 IT 제조사들은 디바이스의 경쟁력을 보여주기 위해 고화질, 베젤을 최소화한 디스플레이 채용을 늘리는 추세다. LG이노텍은 독보적인 초미세 회로 형성 기술을 적용해 2메탈COF의 회로 집적도를 2배로 높이면서도 두께는 최소화했다. 경쟁사와 격차를 벌리기 위해 기술을 고도화하는 동시에 XR기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥한 프로모션도 활발히 하고 있다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장 전무는 “50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.


raw@heraldcorp.com