디아이는 삼성전자 중국법인과 57억4750만원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 1일 공시했다.
이는 2013년 매출액 대비 5.4%에 해당하며 계약기간은 2015년 1월 10일까지다.
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디아이는 삼성전자 중국법인과 57억4750만원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 1일 공시했다.
이는 2013년 매출액 대비 5.4%에 해당하며 계약기간은 2015년 1월 10일까지다.