삼성전기 베트남 사업장 전경. [삼성전기 제공]
삼성전기 베트남 사업장 전경. [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=문영규 기자] 삼성전기가 반도체 기판 전쟁에서 제대로 칼을 뽑았다. 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 생산 확대를 위해 베트남 생산 법인에 약 1조원을 투자한데 이어 3200억원을 더 투입하기로 한 것이다.

삼성전기는 28일 이사회를 열고 삼성전기 베트남 법인에 2억6700만달러(약 3211억원)을 투자하기로 했으며 대여 자금은 패키지 기판 투자 재원으로 쓰인다고 이날 공시했다.

자회사 금전대여 형식으로 자금이 투입되며 대여 기간은 오는 4월부터 2031년 3월 말까지다.

삼성전기는 지난해 말 FCBGA를 미래 성장 동력으로 삼고 생산 확대를 위해 베트남 법인에 8억5000만달러(약 1조255억원)을 투자하기로 한 바 있다.

이에 따라 금전대여 총 잔액은 1조3348억원으로 크게 늘었다. 이번 베트남 공장 증설 투자는 2023년 하반기 양산을 목표로 하고 있다.

삼성전기는 최근 경쟁력이 저하된 사업은 철수하고 ‘선택과 집중’에 나섰다. 수익성이 하락한 고밀도회로기판(HDI), 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 등에서 손을 떼고 FCBGA 등 유망 핵심 사업에 주력하고 있다.

FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품으로 PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰인다.

반도체 수요가 증가하면서 FCBGA에 대한 수요도 늘고 있는 상황이지만 공급업체들이 많지 않아 여전히 수급이 타이트하다는 분석이다. 업계는 중장기적으로 FCBGA 시장이 연간 14%의 성장을 보이고 2026년까지 수급에 여유가 없을 것으로 전망하고 있다.


ygmoon@heraldcorp.com