[HOOC] 애플이 출시한 아이폰6S와 6S플러스. 그런데 전문가들이 뜯어본 결과 애플리케이션 프로세서(AP)의 크기가 차이가 나는 것으로 나타났습니다.

아이폰6S 등의 칩은 애플의 혼용전략에 따라 삼성전자와 대만 TSMC가 생산, 공급하고 있습니다.

애플인사이더에 따르면 삼성칩과 TSMC의 칩 크기를 비교해 보니 삼성칩이 TSMC칩보다 크기가 10% 정도 작았습니다.

아이폰6S에 사용된 AP. 삼성칩의 크기가 10% 정도 작다. <사진출처=Appleinsider>

이 차이는 삼성는 14nm 공정을 TSMC는 16nm 공정을 사용한 데 따른 것입니다. 기술력의 차이가 존재하는 것이죠.

삼성 칩이 탑재된 경우엔 ‘S8000’이, TSMC 칩이 탑재되면 ‘S8003 TSMC’라는 항목이 뜬다고 합니다.

해외 IT매체 맥루머스에 따르면 약 2500대의 기기를 조사한 결과 TSMC 칩을 탑재한 기기가 60%에 육박했다고 밝혔습니다.

퍼포먼스 상 14nm와 16nm 공정의 차이는 크지 않다고 합니다. 그러나 배터리 사용시간과 발열에서 미세한 차이를 불러올 수 있다는 것이 일반적인 시각이죠.

더 낮은 공정에서 생산된 AP가 전력소모와 발열에서 유리하기 때문이다. 따라서 TSMC 칩이 탑재된 아이폰 제품을 구매한 사용자들이 불만을 제기할 가능성이 있다고 합니다.

모바일 관련 온라인 커뮤니티에서는 설왕설래가 이어지고 있습니다. 일부 네티즌들은 저장장치와 AP 혼용에 대한 ‘경우의 수’까지 제시하며 애플 제품을 간접적으로 비난했다.