STS반도체는 반도체 패키지 장치 및 이의 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 9일 공시했다.
회사측은 “이번 특허는 IT 기기의 소형화 추세에 대응하기 위한 웨이퍼레벨패키지 제조 경쟁력을 확보에 활용할 계획”이라고 밝혔다.
test10043@heraldcorp.com
STS반도체는 반도체 패키지 장치 및 이의 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 9일 공시했다.
회사측은 “이번 특허는 IT 기기의 소형화 추세에 대응하기 위한 웨이퍼레벨패키지 제조 경쟁력을 확보에 활용할 계획”이라고 밝혔다.