-아이앤씨, 와이파이 칩 국산화 및 PLC칩 개발로 무선통신 분야 입지 강화

-피델릭스, MCP, 노어플래시 진출로 올해 최대 매출 예상

-넥스트칩, CCD 및 자동차용 반도체 신규 매출로 올해 1000억 달성 기대

[헤럴드경제=이진용 기자]팹리스 산업의 성장이 두드러지는 가운데 차기 성장동력을 확보하기 위해 신사업 진출에 나서는 기업들이 있어 눈길을 끌고 있다.

국내 팹리스 기업들의 주력 제품은 디스플레이용 반도체에서 스마트폰용 반도체로 변화하며 시장의 영향을 많이 받아 왔다. 급변하는 시장환경에 대비하기 위해서는 꾸준히 신제품을 개발하는 것이 필수 있다.

5일 업계에 따르면 아이앤씨테크놀로지, 피델릭스, 넥스트칩 등이 차기 시장 선점을 위해 신제품 개발에 힘을 쏟고 있다.

▶아이앤씨테크놀로지, 와이파이 칩 국산화 및 PLC칩 개발로 무선통신 분야 입지 강화=모바일 TV 및 무선통신 반도체 전문 업체인 아이앤씨테크놀로지(052860)는 올해 4월 와이파이 칩을 개발해온 자회사 카이로넷을 합병하면서 본격적으로 와이파이 칩 분야로 진출했다.

카이로넷은 국내에서 유일하게 와이브로용 핵심 반도체인 베이스밴드 칩과 RF트랜시버 칩, 파워앰프(PA) 칩 3가지를 모두 생산할 수 있고 모바일 와이브로와 와이파이 통합 솔루션을 확보한 기업이다.

아이앤씨테크놀로지는 현재 와이파이 칩 개발을 완료했며 국내외 가전업체의 스마트가전용으로 샘플테스트가 진행 중이다.

아이앤씨테크놀로지는 무선 통신 분야에서 축적한 기존 인프라를 활용해 4분기부터 국내 및 중국, 일본, 미국 등 와이파이 탑재 가전기기 시장을 대상으로 양산을 시작할 계획이다.

이와 함께 최근 스마트그리드 사업의 핵심인 AMI(원격검침인프라)용 PLC(Power Line Communication, 전력선통신) 모뎀칩 사업에도 진출했다. PLC칩 관련 하드웨어에서 소프트웨어, 펌웨어까지 모든 개발이 현재 활발히 진행 중이며, 개발을 완료되면 한전 PLC사업에 참여하는 것이 목표이다.

▶피델릭스, MCP, 노어플래시 진출로 올해 최대 매출 예상=메모리 반도체 설계 전문 팹리스인 피델릭스(032580)는 그동안 모바일 D램 위주였던 사업구조를 MCP(Multi Chip Package, 멀티칩패키지)와 노어플래시 등으로 확대했다.

특히 노어플래시 메모리는 갤럭시 S4에 전량 공급한 것으로 알려져 이 부문 매출만 전년보다 5배 이상 늘어나는 등 큰 폭의 성장세가 있을 것으로 기대된다.

이와 함께 MCP 부문을 신사업으로 추진하여 지난해부터 매출이 발생해 2012년 실적은 사상 최대인 933억을 돌파했으며 올해는 1000억을 넘어설 것으로 예상하고 있다.

▶넥스트칩, CCD 및 자동차용 반도체 포트폴리오 확장으로 올해 1000억 달성 기대=반도체 개발기업 넥스트칩((대표 김경수, 092600)은 영상처리 반도체 개발 전문 기업으로 CCTV나 자동차 내부의 보안기기에 적용되는 제품을 주로 개발해왔다.

넥스트칩은 2008년 CCD센서 업체인 이미지웍스를 인수하고 최근에는 자동차용 이미지시그널프로세서(ISP) 국책과제를 수행하는 등 포트폴리오 확장에 힘써왔다.

그 결과 올해 초부터 보안카메라에 쓰이는 CCD센서 양산을 시작했으며 자동차 전후측방 카메라부문에서도 매출이 시작되어 내년부터 실적에 크게 반영될 것으로 기대된다.

▶신제품 개발을 통한 사업 확장으로 차세대 먹거리 확보 및 장기적 성장의 토대 마련=이외에도 티엘아이의 가속도 센서, 코아리버의 터치센서, 픽셀플러스의 블랙박스 카메라용 이미지센서, 실리콘웍스의 자동차 변위 센서와 앵글 센서 등이 차세대 먹거리로 개발되고 있다.

업계 관계자는 “예전에는 한 분야에 집중하는 팹리스 기업들이 많았지만 최근 주력 제품을 확대해 장기적 성장을 위한 토대 마련에 적극적인 팹리스 기업들이 늘고 있다”며 “시장의 흐름을 읽고 미래를 대비하는 팹리스가 많아질수록 국내 반도체 산업도 긍정적인 영향을 받을 것”이라고 말했다.