서버용 DDR5 양산 가시화

현존 최고 속도...D램 기술 선도

SK하이닉스가 하반기 메모리반도체시장 업턴(상승 전환)에 선제 대응하기 위한 막바지 준비 절차에 돌입했다. 세계 최초로 10나노급 5세대(1b) 서버용 더블데이터레이트5(DDR5)와 인텔 데이터센터 간 호환성 검증에 나선다. 최근 AI반도체를 필두로 전반적인 반도체시장에 훈풍이 찾아오는 상황에서 최선단 1b기술 적용 확대로 향후 실적 개선을 위한 만반의 준비를 마치겠다는 방침이다. ▶관련기사 8·12면

SK하이닉스는 10나노급 1b기술이 적용된 서버용 DDR5에 대한 ‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램’ 검증 절차에 돌입했다고 30일 밝혔다. 인텔의 서버용 플랫폼 ‘제온 스케일러블 플랫폼(Intel® Xeon® Scalable platform)’에 사용되는 메모리제품으로서의 호환성을 공식 인증하는 절차다. 호환성 검증에 성공하면 SK하이닉스는 1b 서버용 DDR5 제품 양산을 위한 모든 준비를 완료하게 된다.

이번에 인텔에 제공된 DDR5 제품은 동작 속도가 6.4Gbps(초당 6.4기가비트)로, 현존 최고 속도다. 이는 1초에 5GB(기가바이트)의 FHD(풀HD) 영화 10편을 처리할 수 있는 속도다. 초창기 DDR5 시제품(4.8Gbps)보다 데이터 처리속도가 33% 향상됐다. 또 ‘HKMG(High-K Metal Gate)’ 공정이 적용돼 1a DDR5 대비 전력 소모가 20% 이상 줄었다.

김종환 SK하이닉스 부사장(DRAM개발담당)은 “이번 제품에 앞서 지난 1월 10나노급 4세대(1a) 기반 서버용 DDR5를 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서에 적용해 업계 최초로 인증받았다”며 “이번 1b DDR5 제품 검증도 성공적으로 마무리될 것으로 본다”고 말했다.

SK하이닉스는 최선단 1b 기반 서버용 DDR5 양산에 대한 모든 준비를 마침으로써 하반기 예상되는 메모리 반도체시장 업턴에 대비하겠다는 방침이다.

특히 최근 AI 반도체시장 확대와 함께 높은 성장세를 보이는 고성능 메모리반도체로도 1b 공정 적용을 확대할 방침이다.

김 부사장은 “내년 상반기에는 최선단 1b 공정을 LPDDR5T, HBM3E로도 확대 적용할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 올 하반기 8Gbps 데이터 전송 성능을 갖춘 HBM3E 제품 샘플을 준비하고, 내년 양산할 예정이다. 김민지 기자


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