구미 신공장 설비 반입식 개최

하반기 본격 가동, 투자도 확대

정철동(왼쪽에서 두번째) LG이노텍 사장이 최근 주요 경영진과 함께 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석하고 있다. [LG이노텍 제공]
정철동(왼쪽에서 두번째) LG이노텍 사장이 최근 주요 경영진과 함께 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석하고 있다. [LG이노텍 제공]

LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA·반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판) 시장 공략을 위한 본격적인 행보에 나섰다. 공장 설비 반입을 진행하며 관련 투자를 확대하는 동시에 고객사 확대에도 한층 속도를 내고 있다.

30일 LG이노텍에 따르면 최근 정철동 LG이노텍 사장 등 주요 경영진은 경북 구미 FC-BGA 신공장에서 열린 설비 반입식에 참석했다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡(약 6만6550평) 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.

이번 설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다.

LG이노텍은 이달 초 열린 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 공개했다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 기술로 고집적·고다층·대면적을 구현하고 디지털전환(DX) 기술을 활용해 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’을 최소화하며 고객사와 행사 관람객에게 큰 관심을 받았던 제품이다.

특히 FC-BGA 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 한층 힘이 실릴 전망이다. 네트워크·모뎀용·디지털 TV용 FC-BGA 기판에서 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.

LG이노텍은 이미 지난해 6월 네트워크·모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공, 현재 글로벌 고객사를 대상으로 제품을 공급 중이다. 첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 단기간에 거둔 쾌거다. 통상 시장 진출 후 본격적인 제품 양산까지는 2~3년 이상 걸리는 것으로 알려져 있다.

양산 시점을 단축한 배경으로 LG이노텍은 통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사의 두터운 신뢰를 꼽는다. LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정·기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다. 김지헌 기자


raw@heraldcorp.com