반도체패키징산업전 참가

2022 KPCA 두산 부스 랜더링 이미지 [두산 제공]
2022 KPCA 두산 부스 랜더링 이미지 [두산 제공]

[헤럴드경제=주소현 기자] 두산이 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제 PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2022)’에서 5G 통신, 반도체용 동박적층판(CCL) 등을 선보인다고 20일 밝혔다.

KPCA 쇼는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체패키징 관련 전문 전시회로 올해 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 미쓰비시전기 등 120여개사가 참가한다.

두산은 이번 전시회에서 5G 무선 중계기의 핵심 부품인 ‘5G 안테나 모듈’을 선보인다. 신호 송수신, 주파수 변환 등 기능을 가진 통합 솔루션 모델로 빔포밍(Beamforming) 안테나 기숭를 적용해 통신 품질을 향상할 수 있다.

반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 소개한다. 발진기는 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다.

이외에도 ▷반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL ▷서버, 통신 기지국 등에 사용되는 유무선 통신 장비용 CCL ▷스마트폰, 스마트워치 등에 주로 활용되는 연성 CCL(FCCL) 등이 전시된다. 또한 올해 새롭게 개발한 저손실용 CCL과 레진코팅동박(RCC) 등도 소개할 계획이다.

유승우 ㈜두산 유승우 전자BG장은 “이번 전시회는 두산 CCL 제품의 우수성뿐만 아니라 신사업 및 신제품을 적극 홍보함으로써 국내외 고객을 확보하고, 새로운 시장 진출 가능성을 확인하는 자리”라며 “선제적인 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중 및 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재 및 부품전문 기업으로 입지를 굳혀 나가겠다”고 말했다.


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