송도컨벤시아 KPCA 전시회 참가

삼성전기, 초슬림 패키지 기판

두산, 5G 핵심 ‘안테나 모듈’ 소개

LG이노텍 무선주파수패키지용 기판
LG이노텍 무선주파수패키지용 기판

LG이노텍이 업계 난제를 해결한 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 신제품을 처음으로 공개한다. 삼성전기는 20층 이상 ‘초고난도’ 기술을 적용한 FC-BGA 제품을 선보인다. 두산도 통신·반도체용 동박적층판(CCL) 등 신제품을 전시한다.

LG이노텍과 삼성전기, 두산은 오는 21~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’에 참가한다고 20일 밝혔다.

LG이노텍은 FC-BGA 기판 존을 별도로 구성하고 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 처음으로 공개한다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버 등 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다.

LG이노텍은 인공지능(AI) 시뮬레이션 등의 기술을 이용해 제품 성능에 치명적인 ‘휨현상’을 최소화했다. 휨현상은 제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상이다. PC, 서버 등의 고성능, 고사양화로 기판 면적이 갈수록 증가함에 따라, 면적에 비례해 휨현상이 나타나는데 LG이노텍이 이를 해결하면서 주목을 받고 있다. 이뿐 아니라 반도체 기판의 코어층을 제거하는 ‘코어리스’ 등 고객이 원하는 두께로 기판을 제작할 수 있다는 것도 강점이다.

패키지 서브스트레이트존에선 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수패키지(RF-SiP)용 기판을 비롯해, 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다.

삼성전기 반도체 패키지 기판
삼성전기 반도체 패키지 기판

삼성전기도 서버용 FC-BGA 등 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지 기판을 집중 전시한다.

서버용 제품은 FC-BGA 중에서도 기술 난이도가 가장 높다고 알려져 있다. 삼성전기의 서버용 FC-BGA는 고속 신호 처리 대응을 위해 일반 FC-BGA의 4배인 가로·세로 75㎜의 크기에 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이라는 설명이다. 이 제품은 연말부터 생산한다. 삼성전기는 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 부품을 내장시킨 패키지시스템(SiP) 등 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시한다.

두산도 이번 전시회에서 5G 통신, 반도체용 동박적층판(CCL) 등을 선보인다. 5G(5세대) 무선 중계기의 핵심 부품인 ‘5G 안테나 모듈’을 포함해 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 미세전자기계시스템 발진기, 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL, 올해 새롭게 개발한 저손실용 CCL 등을 전시한다.

이번 전시회는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유하며 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 한다. 문영규·주소현 기자


ygmoon@heraldcorp.com