재영솔루텍은 18일 전자기기 케이스의 커버 내부재 사출 성형 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사측은 “기존 NC가공과 본딩 또는 테이프에 의한 접합방식보다 생산성이 우수하며 원하는 형상을 금형에서 구현하기 때문에 형상에 대한 제약이 없어 어떠한 제품에도 적용이 가능한 기술”이라며 “휴대폰 및 테블릿PC 액세서리 케이스제품의 영업활동에 활용할 계획”이라고 밝혔다.
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