삼성전자 14나노 공정기술 先 개발…파운드리 1위 TSMC와 ‘AP 수주전’ 차세대 메모리시장 주도 낸드플래시 놓고…SK하이닉스-도시바 ‘기술유출’ 1兆 소송

반도체업계가 차세대반도체 시장을 선점하기 위한 한판 승부에 나섰다.

삼성전자와 TSMC(대만)는 파운드리(반도체 수탁 생산) 시장에서 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 수주전이 치열하고, SK하아닉스와 도시바(일본)는 낸드플래시 기술 유출 여부를 놓고 법정 다툼에 들어갔다.

▶삼성전자-TSMC ‘AP 파운드리 수주전’= 22일 업계와 외신 등에 따르면 반도체 설계부터 생산ㆍ판매까지 모두 겸하는 종합반도체업체(IDMㆍIntegrated Device Manufacturer) 삼성전자는 최근 파운드리 시장의 점유율을 올리기 위해 적극적이다. 공략 대상은 파운드리 세계 1위 TSMC, 공략 방법은 대형 팹리스 업체인 모바일 AP 세계 1, 2위인 퀄컴과 애플의 최신 모바일 AP 수주다.

모바일 AP는 스마트폰ㆍ태블릿 PC 등 모바일 기기에서 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체(마이크로프로세서)로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다.

대만의 한 언론은 애플의 차세대 스마트폰 ‘아이폰6’용 AP ‘A8’을 생산하는 것으로 알려진 TSMC가 내년 생산 예정인 AP ‘A9’과 퀄컴의 차세대 AP 제조를 삼성전자에게 빼앗길 가능성이 있다고 최근 보도했다. 또 삼성전자는 퀄컴과 차세대 모바일 AP에 대한 파운드리 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 계약 규모나 공급 시기 등은 알려지지 않았다.

삼성전자의 이 같은 행보는 궁극적으로는 부진에 빠진 시스템 LSI 사업부를 살려 파운드리를 향후 먹거리 중 하나로 키우기 위한 것으로 분석된다. 전 세계 파운드리 시장 규모는 지난해 428억달러로 D램(350억달러)보다 크다.

삼성전자는 지난해 애플과 특허소송과 관련한 법정 공방을 벌이면서도 애플용 파운드리 매출은 34억3100만달러를 기록한 것으로 추산되고 있다. 전년(2012년ㆍ27억1300만달러)보다 7억달러 가량 늘어난 수치다. 하지만 올해는 TSMC에게 ‘A8’ 프로세서 생산을 상당 부분 빼앗기면서 당장 부족해진 매출을 보충해야 하는 상황이다.

이를 위해 삼성전자가 택한 것은 바로 ‘스펙 싸움’이다. 삼성전자는 TSMC보다 미세한 14나노 공정 기술을 먼저 개발, 16나노 공정을 개발 중인 TSMC보다 앞섰다. 퀄컴과 애플이 AP를 주문한 것도 이 점 때문인 것으로 알려지고 있다.

이 같은 삼성전자의 노력은 시스템 LSI 사업부 실적 향상은 물론 파운드리 시장에서 크게 벌어진 점유율(TSMC 46.33%-삼성전자 9.2%ㆍIC인사이츠 자료) 격차를 줄이는 데에도 도움이 될 것으로 보인다.

▶SK하이닉스-도시바 ‘낸드플래시 기술 유출 법정다툼’= SK하이닉스와 도시바는 차세대 메모리 반도체 시장을 주도할 것으로 보이는 낸드플래시 기술 유출 여부를 놓고 법정다툼을 벌이게 됐다.

SK하이닉스 측은 “도시바가 영업비밀에 해당하는 기술 정보를 파기하고 이를 이용해 만든 낸드플래시 제품을 제조·판매하는 행위 등을 금지해달라는 요청과 함께 도쿄지방법원에 1조1000억원대 소송을 냈다”며 “4개월 만에 소장을 송달받았다”고 밝혔다.

이는 낸드플래시 업계 최근 추세와도 관련이 있다. 시장조사업체 아이서플라이에 따르면 올해 1분기 낸드플래시 시장 점유율은 삼성전자가 37.4%로 1위를, 도시바가 31.9%로 2위를 기록했다. 마이크론(미국)과 SK하이닉스가 각각 20.1%ㆍ10.6%로 3ㆍ4위를 달렸다. 하지만 SK하이닉스는 또 다른 메모리 반도체 양대 축 제품인 D램 시장 세계 2위로 업계 강자다. 이에 따라 도시바의 이번 소송 제기는 차세대 시장을 놓고 SK하이닉스를 견제하기 위한 의도가 다분히 엿보인다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 특성으로 각종 모바일 기기에 널리 쓰이고 있다. 저전력, 고성능으로 서버업체 등 B2B(기업 간 거래) 업계 등에서 각광받는 솔리드스테이트드라이브(SSD)도 낸드플래시를 기반으로 하고 있다.

신상윤 기자/


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