- 내년 상반기 생산 착수 - 7나노 EUV 공정으로 첨단 파운드리 리더십 강화 [헤럴드경제=정순식 기자]삼성전자가 파운드리 분야 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가한다고 11일 밝혔다.

한층 강화된 파운드리 사업 포트폴리오를 통해 파운드리분야 시장 공략을 본격화하겠다는 의지로 해석된다.

삼성전자가 이번에 추가한 11LPP 공정은 이미 검증된 14나노 공정의 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정으로, 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.

삼성전자는 이번 11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장 뿐 아니라, 지속적으로 성장하는 중ㆍ고급 스마트폰용 프로세스 시장에서도 차별화된 제품을 공급할 수 있게 됐다.

이번에 공개하는 11LPP 공정은 2018년 상반기부터 생산에 착수한다.

또한 삼성전자는 업계 최초 EUV 기술을 적용한 7나노 공정을 2018년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발 중이다. 7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼가 지난 2014년부터 20만장에 달한다. 아울러 파운드리 공정 양산의 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb) 수율을 80%까지 확보하는 등 가시적인 성과를 거두고 있다.

삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 “14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력있는 제품을 만들 수 있게 됐다”며 “14ㆍ11ㆍ10ㆍ8ㆍ7나노에 이르는 로드맵을 완성했다”고 밝혔다.

삼성전자는 앞서 지난 5월 파운드리사업부 출범 이후 미국(5월)과 한국(7월)에서 파운드리 포럼을 개최해 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 첨단 공정 로드맵을 공유한 바 있다. 이어 이달 15일에는 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열어 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정과 7나노 개발현황을 발표할 예정이다.


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