요코하마 R&D 문 연 삼성…이재용, 日 참의원 대표단과 깜짝 오찬도

입력 2026-09-16 10:54:01

지난 14일 방한한 일본 참의원 대표단 만나

반도체·AI·한일 협력 논의…네트워크 강화

이재용 삼성전자 회장이 지난 14일 서울 모처에서 방한 중인 일본 참의원 대표단과 오찬을 함께한 것으로 알려졌다. [히라키 다이사쿠 공명당 국회대책위원장 X 캡처]

[헤럴드경제=박지영 기자] 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 연구개발(R&D) 거점을 본격 가동한 데 이어 이재용 삼성전자 회장이 최근 방한한 일본 참의원(상원) 대표단을 직접 만났다. 일본의 강점인 소재·부품·장비 생태계와의 기술 협력을 강화하는 동시에 현지 네트워크도 챙기는 행보로 풀이된다.

16일 재계와 외교가에 따르면 이 회장은 지난 14일 서울 모처에서 방한 중인 일본 참의원 대표단과 오찬을 함께했다. 당초 예정된 일정은 아니었으나 이 회장이 깜짝 참석해 반도체와 인공지능(AI), 한일 협력 방안 등을 놓고 의견을 나눈 것으로 전해졌다.

오찬에는 히라키 다이사쿠 공명당 국회대책위원장(참의원 의원)을 비롯해 후쿠야마 데쓰로 참의원 부의장, 가와이 다카노리 국민민주당 참의원 간사장, 우메무라 미즈호 참정당 참의원 부간사장, 미즈시마 고이치 주한일본대사 등이 참석한 것으로 알려졌다.

삼성전자에서는 김원경 글로벌퍼블릭어페어스(GPA)실 사장이 자리를 함께했다. 김 사장은 외교통상부 한미 자유무역협정(FTA) 협상총괄팀장 등을 거친 외교·통상 전문가로, 현재 삼성전자의 글로벌 대외협력을 총괄하고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 지난 14일 서울 모처에서 방한 중인 일본 참의원 대표단과 오찬을 함께한 것으로 알려졌다. 오른쪽은 김원경 삼성전자 글로벌퍼블릭어페어스(GPA)실 사장. [히라키 다이사쿠 공명당 국회대책위원장 X 캡처]

히라키 위원장은 오찬 이후 “AI로 활황을 맞고 있는 반도체 사업의 전망과 향후 전사 전략, 일본과의 협업 분야, 인재 육성과 확보 등에 대해 질문했다”며 “이 회장이 진지하고 성실하게 답변해줬다”고 전했다.

이번 회동은 삼성전자가 일본을 첨단 반도체 기술 협력의 주요 거점으로 활용하려는 움직임과 맞물려 주목받고 있다.

삼성전자는 2024년부터 일본에 5년간 총 400억엔(약 3500억원)을 투입해 차세대 패키징 기술 개발에 나섰다.

그 일환으로 지난 8일 일본 요코하마 미나토미라이에 첨단 반도체 후공정 연구거점인 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 열었다. 반도체 소재·부품·장비 분야에 강점을 가진 일본 기업과 시너지를 내기 위해 거점을 마련한 것으로 분석된다.

현재 APL에는 한일 연구자 95명이 근무하며 반도체 후공정 소재 평가와 양산 기술 등을 개발하고 있다. 삼성전자는 2027년까지 연구인력을 100명 이상으로 늘릴 방침이다. APL을 중심으로 일본 소부장 업체와 연구기관 등과의 공동 연구를 확대하고 차세대 패키징 기술 경쟁력을 끌어올린다는 구상이다.

삼성과 일본의 R&D 인연은 30년 넘게 이어져 왔다. 삼성전자는 1992년 일본 연구소를 설립한 뒤 1997년 요코하마에 자체 연구동을 마련했다. 2023년에는 반도체를 담당하는 DS부문의 연구 역량을 강화하기 위해 ‘삼성 DS(반도체) R&D 재팬(DSRJ)’을 새롭게 출범시키며 일본 내 반도체 연구 기반을 확대했다.

한편 일본 참의원 대표단은 방한 기간 SK그룹 본사도 찾았다. 히라키 위원장에 따르면 양측은 D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 사업의 향후 전망을 비롯해 AI 기술이 가져올 기회와 위험 등을 놓고 의견을 교환했다.