디에스는 LED 발광장치에 관한 특허권을 취득했다고 1일 공시했다.
회사측은 “함몰 형성 하우징, 엘이디 칩, 리드프레임, 리드와이어, 투광성 봉지부재 및 투광성 코팅부재를 포함하는 것을 특징으로 한다”며 “엘이디 칩에서 발생되는 열에 의한 계면분리 현상 방지, 봉지부재와 하우징의 접합력 향상, 리드프레임의 부식 및 리드와이어의 단락을 방지하고 휘도를 향상시킬 수 있다”고 설명했다.
jemmie@heraldcorp.com
디에스는 LED 발광장치에 관한 특허권을 취득했다고 1일 공시했다.
회사측은 “함몰 형성 하우징, 엘이디 칩, 리드프레임, 리드와이어, 투광성 봉지부재 및 투광성 코팅부재를 포함하는 것을 특징으로 한다”며 “엘이디 칩에서 발생되는 열에 의한 계면분리 현상 방지, 봉지부재와 하우징의 접합력 향상, 리드프레임의 부식 및 리드와이어의 단락을 방지하고 휘도를 향상시킬 수 있다”고 설명했다.