삼성전기가 중국에서 자사 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)등 칩부품 양산을 가속화한다.

삼성전기는 19일 중국 톈진(天津) 빈하이신구에서 빈하이 공장 준공식을 개최했다고 밝혔다. 빈하이 공장은 현지 삼성 외에 중국 공장, 중국에 공장을 둔 글로벌 휴대폰, PC, TV업체에 MLCC 등 칩부품을 공급할 예정이다.

빈하이 공장은 지난 1년간 약 1500억원이 투입돼 연면적 5만9500㎡(1만8000평) 규모로 완공됐으며, 지난 1993년 설립된 삼성전기 톈진법인 인근에 위치한 신공장이다. 톄진 시내에 있는 법인 외에 외곽에 제2공장을 갖추게 됨으로써 중국 공급네트워크를 한층 확장시켰다.

박종우 삼성전기 사장은 준공식 기념사를 통해 “빈하이 공장 건설로 고부가 칩부품의 안정적인 현지 공급원을 확보하게 됐다”고 평가한 뒤 “수요가 확대되고 있는 중국내 전자부품 시장 대응에 박차를 가해 글로벌시장 지배력을 확대해 나가겠다”고 말했다.

삼성전기는 오는 2020년까지 약 7억 달러를 투자해 빈하이 공장을 세계 최고의 칩부품 전문 생산거점으로 육성키로 했다. 또 톈진시 중심에 위치한 기존 톈진 공장은 뛰어난 주변 인프라를 적극 활용해 연구개발(R&D) 및 기술 거점으로 운영키로 했다.

이날 준공식에는 박 사장 외에도 박기석 삼성엔지니어링 사장 등 삼성 관계자들을 비롯해 하립봉 톈진시 부서기, 하수산 TEDA(톈진경제기술개발구) 주임 등 주요 중국 인사들이 참석했다.

<김영상 기자 @yscafezz> ysk@heraldm.com