참엔지니어링은 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.
회사측은 “동일 챔버내에서 서로 다른 플라즈마 발생부를 이용해 식각 및 증착 공정을 연속적으로 실시할 수 있어 공정 시간을 단축하고 공정 효율을 향상 시킬수 있다”면서 “반도체 생산 공정 장비의 경쟁력을 강화할 계획”이라고 밝혔다.
jemmie@heraldcorp.com
참엔지니어링은 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.
회사측은 “동일 챔버내에서 서로 다른 플라즈마 발생부를 이용해 식각 및 증착 공정을 연속적으로 실시할 수 있어 공정 시간을 단축하고 공정 효율을 향상 시킬수 있다”면서 “반도체 생산 공정 장비의 경쟁력을 강화할 계획”이라고 밝혔다.